[发明专利]用于多晶硅的分离装置和工艺

权利要求书

1.一种用于多晶硅的分离装置，所述分离装置具有至少一个筛板(1)，所述筛板(1)包括多晶硅的进料区(2)、具有峰部(32)和谷部(31)的成形区(3)、与所述成形区(3)邻接的具有筛孔(41)的区(4)、出料区(5)以及布置在所述筛孔下方的能够水平和竖向移位的分离板(7)，其中，所述筛孔(41)沿着所述出料区(5)的方向变宽，所述分离板(7)的竖向移位能够改变所述分离板(7)到所述筛孔(41)的竖向距离，以确保细长的多晶硅块不被分离。

2.如权利要求1所述的分离装置，其特征在于，所述筛孔(41)的变宽部的孔径角不小于1°且不大于20°。

3.如权利要求2所述的分离装置，其特征在于，所述筛孔(41)的变宽部的孔径角不小于5°且不大于15°。

4.如权利要求1所述的分离装置，其特征在于，所述筛孔(41)的长度为5mm至50mm。

5.如权利要求4所述的分离装置，其特征在于，所述筛孔(41)的长度为20mm至40mm。

6.如权利要求1所述的分离装置，其特征在于，所述筛孔(41)沿着所述出料区(5)的方向在第一变宽部之后第二次变宽，其中，第二变宽部的孔径角为40°至150°。

7.如权利要求6所述的分离装置，其特征在于，所述第二变宽部的孔径角为60°至120°。

8.如权利要求1所述的分离装置，其特征在于，所述分离装置包括在筛孔(41)下方的排气装置(8)。

9.如权利要求1所述的分离装置，其特征在于，所述分离装置包括用于将气流(9)从上方导向到所述筛孔(41)上的装置。

10.如权利要求1所述的分离装置，其特征在于，所述分离板(7)的水平移位能够改变所述分离板(7)沿着所述出料区(5)的方向的位置，以改变所述筛孔(41)的有效尺寸。

11.如权利要求1所述的分离装置，其特征在于，所述分离板(7)能够相对于竖向方向倾斜。

12.如权利要求8所述的分离装置，其特征在于，所述排气装置(8)被定位在所述筛孔(41)的起始处与所述分离板(7)之间。

13.一种用于多晶硅的分离工艺，其中，多晶硅被供给到如权利要求1至12中任一项所述的分离装置的筛板(1)上，所述筛板被设定为振动，使得多晶硅执行沿着所述出料区(5)的方向运动，其中，小颗粒尺寸的多晶硅被收集在所述筛板(1)的谷部(31)中，并通过所述筛板(1)的筛孔(41)经由分离板(7)落入收集容器中，从而与多晶硅进料分离，其中，所述多晶硅进料在不具有被分离的所述小颗粒尺寸的多晶硅的情况下经受进一步处理。