[发明专利]温度传感器

权利要求书

1.一种用于确定和/或监视液体(5)的温度(T)的装置(1)，所述装置(1)包括布置在传感器头部(3)中的至少一个温度传感器(7)，

其中，所述传感器头部(3)的至少一个内部容积(V)至少部分地填充有至少一种第一材料(10)并且至少部分地填充有至少一种第二材料(11)，

其中，所述第一材料(10)用于把所述温度传感器(7)的至少一个部件(8、9a、9b)固定在所述传感器头部(3)内，

其中，所述第一材料(10)被实施为使所述传感器头部(3)内的所述温度传感器(7)的至少一个部件(8、9a、9b)机械地稳定，

其中，所述第一材料(10)是陶瓷或陶瓷灌封化合物，

其中，所述第二材料(11)用于所述传感器头部(3)内的热传导，

其中，所述第二材料(11)是碳纳米管。

2.根据权利要求1所述的装置(1)，

其中，所述温度传感器(7)包括至少一个温度敏感传感器元件(8)和至少一个连接线(9a、9b)，所述至少一个连接线(9a、9b)用于接触所述传感器元件(8)。

3.根据权利要求2所述的装置(1)，

其中，所述至少一个连接线(9a、9b)用于电接触所述传感器元件(8)。

4.根据权利要求1或2所述的装置(1)，

其中，所述第一材料(10)被实施为保护所述温度传感器(7)的所述至少一个部件(8、9a、9b)免受振动，和/或提供所述温度传感器(7)的所述至少一个部件(8、9a、9b)的电绝缘。

5.根据权利要求1或2所述的装置(1)，

其中，所述第一材料(10)是氧化镁或氧化铝。

6.根据权利要求1或2所述的装置(1)，

其中，所述第二材料(11)具有高导热率λ。

7.根据权利要求6所述的装置(1)，

其中，所述第二材料(11)具有在0℃满足λ100W/(mK)的导热率λ。

8.根据权利要求1或2所述的装置(1)，

其中，选择所述第二材料(11)以使得体积为1mm³的立方体形状体的所述第二材料(11)的热时间常数(T)小于0.1s。

9.根据权利要求1所述的装置(1)，

其中，所述第二材料(11)以粉末形式存在。

10.根据权利要求1或2所述的装置(1)，

其中，所述传感器头部(3)的至少一个内部容积(V)填充有包括至少所述第一材料(10)和所述第二材料(11)的混合物。

11.根据权利要求2所述的装置(1)，

其中，所述传感器头部(3)的至少一个内部容积(V)具有至少两个子区域(10a、11a)，

其中，所述内部容积(V)的第一子区域(10a)填充有所述第一材料(10)，并且，其中所述内部容积(V)的第二子区域(11a)填充有所述第二材料(11)。

12.根据权利要求11所述的装置(1)，

其中，所述第一子区域(10a)至少部分地布置在所述至少一个连接线(9a、9b)的区域中，并且，其中所述第二子区域(11a)至少部分地布置在所述传感器元件(8)的区域中。

13.根据权利要求1或2所述的装置(1)，

其中，所述传感器头部(3)包括底板元件。

14.根据权利要求13所述的装置(1)，

其中，所述传感器头部(3)包括圆柱形的侧表面和圆形的底板元件。