[发明专利]收容容器、具有该收容容器的材料气化装置以及液体材料供给装置

说明书

本发明提供收容容器、具有该收容容器的材料气化装置以及液体材料供给装置。容器(TK)是收容容器，具备：容器主体(200)，收容液体材料(LM)；盖体(210)，堵塞容器主体(200)的开口；支承体(220)，与盖体(210)对置地定位；密封体(230)，由设置于容器主体(200)的开口端的凸缘(201)和盖体(210)夹持；以及紧固构件(240)，对盖体(210)和支承体(220)进行紧固，即使设置于容器主体的开口端的凸缘的厚度薄，也能够在维持密合性的同时相对于凸缘安装盖构件。

技术领域

本发明涉及收容容器、具有该收容容器的材料气化装置以及液体材料供给装置。

背景技术

在半导体制造工艺中，利用材料气化装置将从液体材料供给装置供给的液体材料气化并向腔室导出、或者利用材料气化装置将固体材料气化并向腔室导出，作为在这些半导体制造工艺中使用的各装置的材料收容容器，在专利文献1中公开了如下结构的材料收容容器：具备收容材料的容器主体以及堵塞容器主体的开口的盖体，在设置于容器主体的开口端的凸缘重叠盖体，通过穿过贯通凸缘和盖体的贯通孔的紧固构件的拧紧，对凸缘和盖体进行紧固。

但是，在所述专利文献1所公开的材料收容容器中，如果凸缘的厚度薄，则凸缘因紧固构件的拧紧而变形，由此，存在无法维持盖构件相对于凸缘的密合性的问题，只能使用具备具有某种程度厚度的凸缘的容器主体。

然而，在以往的半导体制造工艺用材料收容容器中使用的容器主体形成为将由金属等构成的多个板材沿着容器主体的外形折弯，并将上述多个板材相互焊接而相连的结构，因此，在其内表面必然会残留有朝与液体材料的液面交叉的方向延伸的焊接痕迹，由于该焊接痕迹的下方始终处于暴露于液体材料的状态，所以存在从此处开始腐蚀而致使容器主体的强度降低的问题。此外，如果开始腐蚀，则腐蚀的部分从容器主体内表面剥落而成为粒子混合在材料气体中，也存在对与容器的下游侧连接的各设备造成不良影响的问题。

因此，申请人为了抑制制造成本并消除在对容器主体进行成形时产生的、相对于液体材料的液面朝上下方向延伸的焊接痕迹，尝试了沿着容器主体的外形对板材进行拉伸来成形的方法，但是面临如下问题：通过这种方法成形的容器主体的凸缘的厚度必然会变薄，无法使用在所述专利文献1公开的材料收容容器中采用的盖构件相对于凸缘的安装结构。

专利文献1：日本专利公报第5323654号

发明内容

因此，本发明的主要课题在于即使设置于容器主体的开口端的凸缘的厚度薄，也能够在维持密合性的同时相对于凸缘安装盖构件。

即，本发明的收容容器的特征在于，具备：容器主体，收容由至少液体或固体中的任意一方或者双方构成的收容物；盖体，堵塞所述容器主体的开口；支承体，与所述盖体对置地定位；以及紧固构件，对所述盖体和所述支承体进行紧固，所述容器主体在其开口端具备凸缘，所述盖体和所述支承体在夹持所述凸缘的状态下通过紧固构件进行紧固。

如果是这种结构，则即使在凸缘的厚度薄的情况下，也不会使凸缘变形，能够维持容器主体和盖体的密闭性。因此，作为容器主体，能够使用凸缘的厚度薄且将由金属等构成的板材拉伸而成形的构件，伴随于此，容器主体难以被腐蚀。

此外，在所述收容容器中，也可以为，所述盖体和所述支承体在相比所述凸缘的外缘靠外侧通过所述紧固构件进行紧固。

如果是这种结构，则不会对凸缘局部地施加由紧固构件产生的拧紧力，由此，能够大致均匀地向凸缘整体施加由盖体和支承体产生的拧紧力，能够提高盖体相对于凸缘的密闭程度。

此外，在所述收容容器中，也可以为，所述紧固构件是螺钉，从所述盖体和所述支承体的任意一方的相比所述凸缘的外缘靠外侧突出，在所述盖体和所述支承体的另一方设置有供所述螺钉插入的螺纹孔，所述盖体和所述支承体通过所述螺钉相对于所述螺纹孔的拧紧进行紧固。