[发明专利]用于电机的转子和转子电路有效

专利信息
申请号: 201780077412.7 申请日: 2017-10-26
公开(公告)号: CN110168880B 公开(公告)日: 2021-11-23
发明(设计)人: H·赫尔曼 申请(专利权)人: 宝马股份公司
主分类号: H02K19/12 分类号: H02K19/12;H02K11/02
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 刘盈
地址: 德国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 电机 转子 电路
【权利要求书】:

1.转子(R),其用于电机(EM),具有:

转子体(K);以及

偶数n个设置在转子体(K)上的极,所述极包括各一个转子绕组(L1至L6),其中,所述极的转子绕组在转子(R)的用于导入或导出穿过转子绕组的励磁电流的两个电连接端之间形成一个串联电路;

其中,所述串联电路具有第一区段,从所述电连接端中的第一电连接端出来在串联电路中首先设置的n/2个转子绕组(L1至L3)属于所述第一区段,并且所述串联电路具有第二区段,在串联电路中剩余的设置在所述电连接端中的第二电连接端之前的另n/2个转子绕组(L4至L6)属于所述第二区段;

其特征在于,所述转子绕组(L1至L6)和所述串联电路以这样的方式实施,即,在所述两个电连接端之间施加直流电压时,在串联电路中出现的穿过相应的转子绕组的直流电流的径向分量在第一区段的每个所述转子绕组(L1至L3)中总体上从转子绕组(L1至L3)的内侧延伸至所述转子绕组(L1至L3)的外侧,而所述直流电流的径向分量在第二区段的每个所述转子绕组(L4至L6)中相反地总体上从转子绕组(L4至L6)的外侧延伸至所述转子绕组(L4至L6)的内侧。

2.按照权利要求1所述的转子(R),其中,所述电机(EM)是他励同步电机。

3.按照权利要求1所述的转子(R),其中,在所述串联电路的范围中,第一区段和第二区段在连接点(V)处连接为使得两个直接相继的并且越过连接点(V)连接的转子绕组(L3、L4)分别从处于其相应的绕组的外侧上的绕组区段出发与连接点(V)连接。

4.按照权利要求1所述的转子(R),其中,在所述串联电路的范围中,第一区段和第二区段在连接点(V)处连接为使得两个直接相继的并且越过连接点(V)连接的转子绕组(L3、L4)分别从处于其相应的绕组的内侧上的绕组区段出发与连接点(V)连接。

5.按照权利要求1至4之一所述的转子(R),其中,所述转子绕组(L1至L6)和所述串联电路以这样的方式对称地实施,第一区段相对于转子体(K)的寄生电容(C1至C3)数值上等于第二区段相对于转子的转子体(K)的寄生电容(C4至C6)。

6.按照权利要求1至4之一所述的转子(R),其中,分别相对于转子体,在第一区段的寄生电容(C1至C3)与第二区段的寄生电容(C4至C6)之差不大于n个转子绕组(L1至L6)的在转子的各电连接端之间延伸的整个串联电路相对于转子体(K)造成的寄生电容的10%。

7.按照权利要求1至4之一所述的转子(R),其中,分别相对于转子体,在第一区段的寄生电容(C1至C3)与第二区段的寄生电容(C4至C6)之差不大于n个转子绕组(L1至L6)的在转子的各电连接端之间延伸的整个串联电路相对于转子体(K)造成的寄生电容的5%。

8.按照权利要求1至4之一所述的转子(R),其中,分别相对于转子体,在第一区段的寄生电容(C1至C3)与第二区段的寄生电容(C4至C6)之差不大于n个转子绕组(L1至L6)的在转子的各电连接端之间延伸的整个串联电路相对于转子体(K)造成的寄生电容的2%。

9.用于他励同步电机的转子电路;具有:

按照权利要求1至8之一所述的转子(R);

用于将直流电压电源(B)的第一极与转子(R)的各电连接端中的第一电连接端(A1)连接的第一供应导线以及用于将直流电压电源(B)的相反的第二极与转子(R)的电连接端中的第二电连接端(A2)连接的第二供应导线;以及

连接在第一和第二供应导线之间的电容性的分压器(Cy),其具有第一Y电容(Cy1)和第二Y电容(Cy2),所述第一Y电容(Cy1)在第一供应导线与至转子体(K)的导电连接之间,而所述第二Y电容(Cy2)在所述导电连接与第二供应导线之间。

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