[发明专利]模块

说明书

本发明提供能够实现安装于布线基板的多个部件间的干扰的减少以及部件的更高集成化的模块。在密封安装于布线基板(2)的一个主面(2a)的第一电子部件(3a)、第二电子部件(3b)的第一密封树脂层(4)形成有第一沟槽(5)，在密封安装于另一个主面(2b)的第三电子部件(9a)、第四电子部件(9b)的第二密封树脂层(10)形成有第二沟槽(11)，第一沟槽在俯视时位于第一电子部件与第二电子部件之间并从第一密封树脂层的上表面(4a)朝向第一密封树脂层的与一个主面对置的面形成，第二沟槽在俯视时位于第三电子部件与第四电子部件之间并从第二密封树脂层的下表面(10a)朝向第二密封树脂层的与另一个主面对置的面形成。

技术领域

本发明涉及在密封安装于布线基板的部件的密封树脂层形成有沟槽的模块。

背景技术

在布线基板的安装面安装有多个半导体元件等电子部件的模块中，期望电子部件的高集成化。另一方面，当电子部件的集成化推进时，担心在各电子部件间产生电磁波的不必要的干扰。因此，在这种模块中，以抑制电子部件间的电磁波的干扰为目的，提出了一种用密封树脂层覆盖安装于布线基板的安装面的多个电子部件，并且针对密封树脂层，在一部分电子部件与另一部分电子部件之间形成有沟槽的模块。作为这样的模块，例如有图11所示的专利文献1所记载的电路模块100。

电路模块100具备：电路基板101；搭载在电路基板101的一个主面101a上的安装部件102a、102b；在安装部件102a与安装部件102b之间形成沟槽104并密封安装部件102a、102b的密封体103；以及屏蔽件105。屏蔽件105具有覆盖密封体103的上表面以及侧面的外部屏蔽部105a和形成在沟槽104内部的内部屏蔽部105b。

专利文献1：日本特开2015－57802号公报(参照段落0022～0042、图4)

然而，上述的电路模块100能够减少安装部件102a与安装部件102b之间的不必要的电磁波所引起的干扰，但不能够充分地应对安装部件的高集成化。

发明内容

本发明是鉴于上述的课题而完成的，其目的在于提供一种能够实现安装于布线基板的多个部件间的不必要的电磁波所引起的干扰的减少，并且能够实现安装于布线基板的部件的更高集成化的模块。

为了实现上述的目的，本发明的模块具备：布线基板，具有一个主面和另一个主面；第一部件以及第二部件，被安装于上述一个主面；第一密封树脂层，密封上述一个主面和上述第一部件以及上述第二部件；第三部件以及第四部件，被安装于上述另一个主面；以及第二密封树脂层，密封上述另一个主面和上述第三部件以及上述第四部件，上述模块的特征在于，在上述第一密封树脂层中，在从与上述一个主面垂直的方向观察的俯视时上述第一部件与上述第二部件之间形成有第一沟槽，在上述第二密封树脂层中，在上述俯视时上述第三部件与上述第四部件之间形成有第二沟槽，上述模块还具备：第一屏蔽部，被配置在上述第一沟槽；以及第二屏蔽部，被配置在上述第二沟槽。

根据该结构，能够实现第一部件与第二部件之间的不必要的电磁波所引起的干扰的减少以及第三部件与第四部件之间的不必要的电磁波所引起的干扰的减少，并且能够实现安装于布线基板的部件的更高集成化。由此，能够实现布局的设计自由度的提高。

另外，也可以：在俯视时，上述第一沟槽和上述第二沟槽形成为有相互重叠的部分，上述第一沟槽以及上述第二沟槽中的至少一方在上述相互重叠的部分形成为上述第一沟槽不贯通上述第一密封树脂层或者上述第二沟槽不贯通上述第二密封树脂层。根据该结构，能够防止在例如通过激光加工形成第一沟槽以及第二沟槽时，在俯视时第一沟槽与第二沟槽重叠的部分，布线基板的一个主面侧的部分和另一个主面侧的部分中的至少一方受到损伤。由此，能够抑制布线基板破裂。