[发明专利]可固化的半导体组合物有效
申请号: | 201780077729.0 | 申请日: | 2017-12-14 |
公开(公告)号: | CN110073446B | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
发明(设计)人: | 张亦弛;T·J·珀森;S·德厚达普卡;R·A·特罗蒂尔 | 申请(专利权)人: | 陶氏环球技术有限责任公司 |
主分类号: | H01B3/44 | 分类号: | H01B3/44;C08K5/5419;H01B9/02;C08K5/00;C08K5/20;C08K5/14 |
代理公司: | 北京坤瑞律师事务所 11494 | 代理人: | 封新琴 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 固化 半导体 组合 | ||
1.一种过氧化物可固化的半导体组合物,其包含50至78重量%(wt%)的(A)可交联的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物,其乙酸乙烯酯单体单元含量基于所述共聚物的总重量为25至40wt%;20至48wt%的(B)炭黑;0.1至2.5wt%的(C)酰胺蜡;0.1至2.5wt%的(D)硅油;其中wt%(C)+wt%(D)的总和为1.0-5.0wt%;0.1至1.5wt%的(E)抗氧化剂;和0.1至1.5wt%的(F)有机过氧化物;其中(A)-(F)的wt%均基于所述过氧化物可固化的半导体组合物的总重量,并且其中所述过氧化物可固化的半导体组合物的总重量为100.0wt%。
2.根据权利要求1所述的过氧化物可固化的半导体组合物,其中(A)可交联的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物是这样的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物,其乙酸乙烯酯单体单元含量为26-35wt%和/或根据ASTM D1238-04在190℃,2.16千克测量的熔体指数I2为1-80克/10分钟(g/10min.)。
3.根据权利要求1或2所述的过氧化物可固化的半导体组合物,其中(C)酰胺蜡是硬脂酰胺、油酰胺、芥酸酰胺、亚乙基双(硬脂酰胺)、亚乙基双(油酰胺)、亚乙基双(芥酸酰胺)、山嵛酸酰胺、油基棕榈酰胺、和其任何两种或更多种的组合;和/或(D)硅油是(i)聚二有机硅氧烷流体,其中每个有机基团独立地是甲基、乙基、乙烯基或苯基;或(ii)聚(甲基,苯基)硅氧烷流体、聚(甲基,甲基)(甲基,苯基)硅氧烷流体、或聚二甲基硅氧烷流体;或(iii)含有式[(CH3)3SiO1/2]的M单元和式[(CH3)2SiO2/2]的D单元的聚二甲基硅氧烷(PDMS)流体,其中式[SiO4/2]的Q单元和式[CH3SiO3/2]的T单元之和基于PDMS流体的总重量为0-5wt%。
4.根据权利要求1或2所述的过氧化物可固化的半导体组合物,其中(E)抗氧化剂是双(4-(1-甲基-1-苯基乙基)苯基)胺;2,2'-亚甲基-双(4-甲基-6-叔丁基苯酚);2,2'-硫代双(2-叔丁基-5-甲基苯酚);2,2'-硫代双(6-叔丁基-4-甲基苯酚);三[(4-叔丁基-3-羟基-2,6-二甲基苯基)甲基]-1,3,5-三嗪-2,4,6-三酮;季戊四醇四(3-(3,5-双(1,1-二甲基乙基)-4-羟基苯基)丙酸酯;3,5-双(1,1-二甲基乙基)-4-羟基苯丙酸2,2'-硫代二乙二醇酯;或二硬脂基硫代二丙酸酯;和/或其中(F)有机过氧化物具有式RO-O-O-RO,其中每个RO独立地为C1-C20烷基或C6-C20芳基。
5.根据权利要求1或2所述的过氧化物可固化的半导体组合物还包含添加剂:(i)200至1,000份/百万份(ppm)的(G)聚二甲基硅氧烷(PDMS)流体,与(D)相同或不同;(ii)(H)受阻胺稳定剂;或(iii)(I)阻燃剂;或(iv)(J)抗水树枝化剂或抗电树枝化剂;或(v)(K)着色剂;或(vi)(L)液体芳香烃或饱和烃;或(vii)(M)甲基自由基清除剂;或(viii)(i)至(vii)中任何两种或多种的组合;其中添加剂(G)至(M)的总重量为过氧化物可固化的半导体组合物总重量的0至19.8wt%。
6.一种制备权利要求1至5中任一项所述的过氧化物可固化的半导体组合物的方法,所述方法包括使有效量的组分(A)至(F)接触以得到所述过氧化物可固化的半导体组合物。
7.一种过氧化物固化的半导体产品,其是固化权利要求1至5中任一项所述的过氧化物可固化的半导体组合物的反应产物。
8.一种包含根据权利要求7所述的过氧化物固化的半导体产品的成型形式的制品。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陶氏环球技术有限责任公司,未经陶氏环球技术有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201780077729.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。