[发明专利]涂敷处理方法、计算机存储介质和涂敷处理装置

权利要求书

1.一种在基片上涂敷涂敷液的涂敷处理方法，其特征在于：

在形成于基片上的所述涂敷液的液膜干燥之前，一边使所述基片以规定的转速旋转，一边对所述基片上的涂敷液的液膜上的周边部供给所述涂敷液的溶剂，以在该周边部形成所述涂敷液与所述溶剂的混合层，

然后，使所述基片以比所述规定的转速快的转速旋转，将所述混合层赶到外周侧，来控制干燥后的所述涂敷液的膜厚，

在对所述周边部供给所述溶剂的工序中，在所述基片旋转一次的期间供给所述溶剂。

2.一种在基片上涂敷涂敷液的涂敷处理方法，其特征在于，包括：

将所述涂敷液的溶剂供给到基片上，在该基片的整个面形成所述溶剂的液膜的溶剂液膜形成工序；

之后，一边使基片以第一转速旋转，一边将所述涂敷液供给到基片的中心部的涂敷液供给工序；

之后，使所述基片以比所述第一转速快的第二转速旋转，使所述涂敷液扩散到基片上整个面的涂敷液扩散工序；

之后，一边使所述基片以比所述第二转速慢的第三转速旋转，一边将所述涂敷液的溶剂供给到基片上的所述涂敷液的液膜上的周边部的周边部溶剂供给工序；和

之后，使所述基片以比所述第三转速快的第四转速旋转的周边部膜厚调整工序。

3.如权利要求2所述的涂敷处理方法，其特征在于：

所述涂敷液的粘度为20～500cP。

4.如权利要求2所述的涂敷处理方法，其特征在于：

在所述周边部溶剂供给工序中，在所述基片旋转一次的期间供给溶剂。

5.如权利要求2所述的涂敷处理方法，其特征在于：

在所述周边部溶剂供给工序中，调节排出的溶剂的量，以使得排出的溶剂不到达基底。

6.如权利要求2所述的涂敷处理方法，其特征在于：

在所述周边部溶剂供给工序中，使供给溶剂的供给部件在基片的半径方向移动。

7.如权利要求2所述的涂敷处理方法，其特征在于：

在所述周边部溶剂供给工序中，调节供给的溶剂的温度。

8.如权利要求2所述的涂敷处理方法，其特征在于：

在所述周边部溶剂供给工序中，以从供给溶剂的供给部件使溶剂向着斜下方外周侧的方式供给溶剂。

9.如权利要求2所述的涂敷处理方法，其特征在于：

在所述周边部溶剂供给工序中供给溶剂的供给部件，是供给口在基片的半径方向具有规定的长度的供给部件，或者在基片的半径方向具有多个供给口的供给部件。

10.一种计算机可读取的存储介质，其特征在于：

存储有在作为控制部的计算机上运行的程序，该控制部控制涂敷处理装置以使得由该涂敷处理装置执行在基片上涂敷涂敷液的涂敷处理方法，

所述涂敷处理方法中，

在形成于基片上的所述涂敷液的液膜干燥之前，一边使所述基片以规定的转速旋转，一边对所述基片上的涂敷液的液膜上的周边部供给所述涂敷液的溶剂，以在该周边部形成所述涂敷液与所述溶剂的混合层，

之后，使所述基片以比所述规定的转速快的转速旋转，将所述混合层赶到外周侧，来控制干燥后的所述涂敷液的膜厚，

在对所述周边部供给所述溶剂的工序中，在所述基片旋转一次的期间供给所述溶剂。