[发明专利]无取向电工钢板及其制造方法

权利要求书

1.一种无取向电工钢板，其特征在于：

以重量％计，所述钢板包含Si、Al、Mn、Ga和Ge，余量包含Fe和不可避免的杂质，其中Si的含量为2.0％至3.5％，Al的含量为0.3％至2.5％，Mn的含量为0.3％至2.5％，Ga的含量为0.0005％至0.02％，和Ge的含量为0.0005％至0.02％，并满足下述式1，

[式1]

0.2≤([Si]+[Al]+0.5×[Mn])/(([Ga]+[Ge])×1000)≤5.27

其中，[Si]、[Al]、[Mn]、[Ga]及[Ge]各自表示Si、Al、Mn、Ga及Ge的含量(重量％)；

所述钢板还包含N：大于0％且小于等于0.0040％、C：大于0％且小于等于0.0040％、S：大于0％且小于等于0.0040％、Ti：大于0％且小于等于0.0030％、Nb：大于0％且小于等于0.0030％及V：大于0％且小于等于0.0040％；

所述钢板满足下述式2，

[式2]

3.3≤([Si]+[Al]+0.5×[Mn])≤5.5

但，[Si]、[Al]及[Mn]各自表示Si、Al及Mn的含量(重量％)。

2.根据权利要求1所述的无取向电工钢板，其特征在于：

当对钢板厚度的1/2t至1/4t区域进行XRD试验时，织构的强度比满足P200/(P211+P310)≥0.5，

其中，1/2t表示整体钢板厚度中1/2厚度，1/4表示整体钢板厚度中1/4厚度，P200表示XRD试验中200面在15度以内平行于钢板垂直方向的织构的晶面强度，P211表示211面在15度以内平行于钢板垂直方向的织构的晶面强度，P310表示310面在15度以内平行于钢板垂直方向的织构的晶面强度。

3.根据权利要求1所述的无取向电工钢板，其特征在于：

所述钢板的平均晶粒粒径为50μm至95μm。

4.根据权利要求1所述的无取向电工钢板，其特征在于：

在100A/m下的磁导率大于等于8000，在B＝2.0T下的矫顽力小于等于40A/m。

5.根据权利要求1所述的无取向电工钢板，其特征在于：

所述钢板的电阻率为55μΩ·cm至75μΩ·cm。

6.一种无取向电工钢板的制造方法，其特征在于，所述方法包含：

对板坯进行加热的步骤，以重量％计，所述板坯包含Si、Al、Mn、Ga和Ge，余量包含Fe和不可避免的杂质，其中Si的含量为2.0％至3.5％，Al的含量为0.3％至2.5％，Mn的含量为0.3％至2.5％，Ga的含量为0.0005％至0.02％，和Ge的含量为0.0005％至0.02％，并满足下述式1；

对板坯进行热轧以制造热轧板的步骤；

对所述热轧板进行冷轧以制造冷轧板的步骤；以及

对所述冷轧板进行最终退火的步骤，

[式1]

0.2≤([Si]+[Al]+0.5×[Mn])/(([Ga]+[Ge])×1000)≤5.27

其中，[Si]、[Al]、[Mn]、[Ga]及[Ge]各自表示Si、Al、Mn、Ga及Ge的含量(重量％)；

所述板坯还包含N：大于0％且小于等于0.0040％、C：大于0％且小于等于0.0040％、S：大于0％且小于等于0.0040％、Ti：大于0％且小于等于0.0030％、Nb：大于0％且小于等于0.0030％及V：大于0％且小于等于0.0040％；

所述板坯满足下述式2，

[式2]

3.3≤([Si]+[Al]+0.5×[Mn])≤5.5

其中，[Si]、[Al]及[Mn]各自表示Si、Al及Mn的含量(重量％)。