[发明专利]具有用于部件的第一接合表面和/或第二接合表面及接合元件的准备步骤的接合方法和接合装置

权利要求书

1.一种用于将接合元件(24)接合到部件(32)的方法，特别是用于螺柱焊接的方法，包括以下步骤：

-提供具有第一接合表面(30)的接合元件(24)，并提供具有第二接合表面(34)的部件(32)；

-准备所述第一接合表面(30)和/或所述第二接合表面(34)，其中该准备步骤包括检测所述第一接合表面(30)和/或所述第二接合表面(34)的状态；

-将所述接合元件(24)接合到所述部件(32)；

其中，所述准备步骤包括对所述第一接合表面(30)和/或所述第二接合表面(34)执行以下检测方法中的至少一种：(i)对所述接合表面(30,34)的电接触电阻测量；(ii)对所述接合表面(30,34)的导电率测量；(iii)对所述接合表面(30,34)的荧光测量；以及(iv)对所述接合表面(30,34)的激光测量。

2.根据权利要求1所述的接合方法，其中，所述导电率测量包括：借助于发生器(62)产生发生器电磁场(36-2)；以及将所述发生器(62)置于所述接合表面(30,34)的附近，以在所述部件(32)的材料中和/或在所述接合元件(24)的材料中感应出电涡流(i)，并且所述导电率测量还包括借助传感器(64)检测由感应出的涡流(i)产生的响应电磁场(38-2)。

3.根据权利要求2所述的接合方法，其中，所述发生器电磁场(36-2)的频率范围为10kHz至2MHz，特别是10kHz至500kHz，优选是20kHz至300kHz。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的接合方法，其中，所述荧光测量包括借助发生器(62)向所述接合表面(30,34)供应发生器电磁辐射(36-1)，使得所述接合表面(30,34)上的涂层(50)的材料被原子激发，其中借助传感器(64)检测基于所述材料释放的响应辐射(38-1)的发射，特别是光量子的发射。

5.根据权利要求4所述的接合方法，其中，用于激发所述接合表面(30,34)上的所述涂层(50)的发生器辐射(36-1)是LED或激光辐射。

6.根据权利要求2至5中任一项所述的接合方法，其中，所述发生器(62)和所述传感器(64)容纳在测量探针(60)中，所述测量探针(60)的直径(D_M)的范围优选地为7mm至50mm，特别是8mm至40mm。

7.根据权利要求2至6中任一项所述的接合方法，其中，在不小于0.1s且不大于2s的时间段内执行所述准备步骤。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的接合方法，其中，所述接触电阻测量包括：借助接触探针(70)将电位(U)施加到所述接合表面(30,34)；以及(a)用增加的力(F)将所述接触探针按压到所述接合表面(30,34)上，和/或(b)增加所述接触探针(70)上的所述电位(U)的值，其中检测由该增加产生的电阻变化(ΔR)。

9.一种用于将接合元件(24)接合到部件(32)的接合装置(10)，特别是用于执行根据权利要求1至8中任一项所述的方法的接合装置(10)，包括接合头(12)，在所述接合头(12)上，用于保持待接合到所述部件(32)的接合元件的保持设备(22)布置成使得所述接合元件(24)的第一接合表面(30)能够被对准在所述部件(32)的第二接合表面(34)上，

其特征在于，

所述接合装置(10)还包括用于检测所述第一接合表面(30)和/或所述第二接合表面(34)的状态的以下检测设备(40)中的至少一个：(i)电接触电阻测量设备(40-3)、(ii)导电率测量设备(40-2)、(iii)荧光测量设备(40-1)和(iv)激光测量设备。

10.根据权利要求9所述的接合装置，其特征在于，该至少一个检测设备(40)布置在所述接合头(12)上。