[发明专利]具有垫片的垫调节器和晶片平面化系统

权利要求书

1.一种垫调节器，其包括：

载体，所述载体包括具有暴露区域和多个安装区域的表面；

至少一个研磨元件，所述至少一个研磨元件设置在所述载体的表面的安装区域上，所述至少一个研磨元件具有包括各自具有远侧端部的多个特征部的工作表面；和

垫片，所述垫片设置在所述载体的所述表面上并且覆盖所述暴露区域的至少一部分，其中所述垫片具有第一表面和与所述第一表面相反的第二表面，所述第二表面邻近所述载体的所述表面，并且所述垫片还包括倾斜边缘，并且所述倾斜边缘与所述载体的所述表面之间的角度(A)为10度至80度；

其中所述至少一个研磨元件的最高特征部的远侧端部与所述载体的所述表面之间的距离(D1)大于所述垫片的第一表面与所述载体的所述表面之间的距离(D2)。

2.根据权利要求1所述的垫调节器，其中所述至少一个研磨元件包括以下中的一种或多种：金属基质中的超硬磨料粗粒，包含至少85重量％的量的陶瓷材料的陶瓷体，和包含金刚石涂层的陶瓷体。

3.根据权利要求1所述的垫调节器，其中所述研磨元件的多个特征部为精确成形特征部。

4.根据权利要求1所述的垫调节器，其中所述研磨元件围绕所述载体的圆周以相等的间隔隔开。

5.根据权利要求4所述的垫调节器，其中所述研磨元件围绕所述载体的圆周等距间隔72度。

6.根据权利要求1所述的垫调节器，其中所述垫片对所述载体的表面的暴露区域的覆盖比率为1.7％至100％。

7.根据权利要求5所述的垫调节器，其中所述垫片同心地设置在所述载体的圆周内。

8.根据权利要求5所述的垫调节器，其中所述垫片还包括多个肋，并且所述肋中的每一个围绕所述载体的圆周以相等的间隔隔开。

9.根据权利要求1所述的垫调节器，其中所述倾斜边缘与所述载体的所述表面之间的角度(A)为30度至60度。

10.根据权利要求9所述的垫调节器，其中所述倾斜边缘与所述载体的所述表面之间的角度(A)为45度。

11.根据权利要求1所述的垫调节器，其中D1与D2之间的差值不小于0.2mm。

12.根据权利要求1所述的垫调节器，其中所述垫片的材料为聚合物的。

13.根据权利要求1所述的垫调节器，其中所述垫片和所述研磨元件经由粘合剂安装在所述载体上。

14.一种用于垫调节器的垫片，所述垫调节器包括具有带有暴露区域和多个安装区域的表面的载体，以及至少一个研磨元件，所述至少一个研磨元件设置在所述安装区域上并且具有各自具有远侧端部的多个特征部，所述垫片包括第一表面和与所述第一表面相反并邻近所述载体的第二表面，其中所述研磨元件的最高特征部的远侧端部与所述载体的所述表面之间的距离(D1)大于所述垫片的第一表面与所述载体的所述表面之间的距离(D2)，并且所述垫片还包括倾斜边缘，并且所述倾斜边缘与所述载体的所述表面之间的角度(A)为10度至80度。

15.根据权利要求14所述的垫片，其中所述垫片对所述载体的表面的暴露区域的覆盖比率为1.7％至100％。

16.根据权利要求14所述的垫片，其中D1与D2之间的差值不小于0.2mm。

17.根据权利要求14所述的垫片，其中所述垫片的材料为聚合物的。