[发明专利]基于聚醚酮酮的聚合物材料用于减少磨损的用途

权利要求书

1.磨损和摩擦物体，其在其至少一个表面上包括聚合物材料，所述聚合物材料包含：20-100重量％的至少一种聚醚酮酮(PEKK)；0-80重量％的一种或多种填料；和0-20重量％的一种或多种添加剂。

2.根据权利要求1所述的磨损和摩擦物体，其选自轴承、套管、阀座、传动装置、活塞、活塞环、阀导向器、压缩机叶片、密封件、发动机组件。

3.根据权利要求1或2所述的磨损和摩擦物体，其中所述聚醚酮酮具有55:45至100:0的T:l同分异构体比。

4.根据权利要求1-3的一项或多项所述的磨损和摩擦物体，其中所述聚合物材料包含10-70重量％的一种或多种填料。

5.根据权利要求1-3的一项或多项所述的磨损和摩擦物体，其中所述聚合物材料包含20-60重量％的一种或多种填料。

6.根据权利要求5所述的磨损和摩擦物体，其中所述填料包括纤维状填料。

7.根据权利要求6所述的磨损和摩擦物体，其中所述纤维状填料选自玻璃纤维、碳纤维、纳米碳纤维、芳纶纤维及其混合物。

8.根据权利要求5-7任一项所述的磨损和摩擦物体，其中所述填料包括非纤维状填料。

9.根据权利要求8所述的磨损和摩擦物体，其中所述非纤维状填料选自：矿物填料，例如石墨，炭黑，玻璃珠或片，金属氧化物，例如二氧化硅，二氧化钛，铝的氧化物，或其它无机材料例如滑石，碳酸钙，以及其混合物；和聚合物填料，例如聚四氟乙烯(PTFE)，乙烯氟乙烯(ETFE)，全氟烷氧基烷烃(PFA)，氟化乙丙烯(FEP)，芳纶，硅氧烷及其混合物。

10.聚合物材料减少在升高的温度下的磨损的用途，所述聚合物材料包含：20-100重量％的至少一种聚醚酮酮(PEKK)；0-80重量％的一种或多种填料；和0-20重量％的一种或多种添加剂。

11.根据权利要求10所述的用途，其用于减少在50℃和PEKK的熔融温度之间的温度下的磨损。

12.根据权利要求10或11所述的用途，其用于减少在130℃和180℃之间的温度下的磨损。

13.根据权利要求10-12任一项所述的用途，其中所述聚醚酮酮具有55:45至100:0的T:l同分异构体比。

14.根据权利要求10-13的一项或多项所述的用途，其中所述聚合物材料包含10-70重量％的一种或多种填料。

15.根据权利要求14的用途，其中所述聚合物材料包含20-60重量％的一种或多种填料。