[发明专利]用于三维结构物的激光接合装置及方法有效
申请号: | 201780079309.6 | 申请日: | 2017-06-22 |
公开(公告)号: | CN110352476B | 公开(公告)日: | 2023-05-26 |
发明(设计)人: | 崔在浚;金秉禄 | 申请(专利权)人: | 镭射希股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/52 | 分类号: | H01L21/52;H01L21/268;H01L23/00;H01L21/677;H01L21/60 |
代理公司: | 北京锺维联合知识产权代理有限公司 11579 | 代理人: | 罗银燕 |
地址: | 韩国忠清*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 三维 结构 激光 接合 装置 方法 | ||
1.一种三维结构物激光接合装置,其特征在于,包括:
三维结构物供给部,供给将粘结物质涂敷于多个三维结构物并在上述粘结物质附着有电子元器件的上述多个三维结构物;以及
激光接合部,向附着于上述多个三维结构物的电子元器件照射激光来进行接合,
上述三维结构物供给部包括:
工作台,支撑多个三维结构物;以及
工作台移送部,移送放置有上述多个三维结构物的工作台,
上述多个三维结构物为弯曲部分具有规则形状的被附着物。
2.根据权利要求1所述的三维结构物激光接合装置,其特征在于,上述多个三维结构物为汽车尾灯或前照灯用构造物。
3.一种三维结构物激光接合装置,其特征在于,包括:
电子元器件供给部,装载并移送多个电子元器件;
三维结构物供给部,支撑并移送多个三维结构物;
粘结物质涂敷部,将粘结物质涂敷于上述多个三维结构物;
电子元器件附着部,将上述电子元器件附着于上述多个三维结构物的涂敷有粘结物质的部分;以及
激光接合部,向附着于上述多个三维结构物的电子元器件照射激光来进行接合,
上述三维结构物供给部包括:
工作台,支撑多个三维结构物;以及
工作台移送部,移送放置有上述多个三维结构物的工作台,
上述多个三维结构物为弯曲部分具有规则形状的被附着物。
4.根据权利要求3所述的三维结构物激光接合装置,其特征在于,上述电子元器件供给部包括:
托盘,用于装载上述多个电子元器件;以及
托盘移送部,沿着一方向移送上述托盘。
5.根据权利要求3或4所述的三维结构物激光接合装置,其特征在于,上述多个三维结构物为汽车尾灯或前照灯用构造物。
6.根据权利要求4所述的三维结构物激光接合装置,其特征在于,上述粘结物质涂敷部包括:
分配器,向放置在上述工作台的多个三维结构物涂敷焊锡膏或非导电性粘结剂;
第一移送部,沿着与上述托盘的移送方向垂直的方向并以相对于上述工作台上下移动的方式移送上述分配器;以及
第一龙门架,支撑上述第一移送部。
7.根据权利要求6所述的三维结构物激光接合装置,其特征在于,上述粘结物质涂敷部还包括第一监测部,上述第一监测部用于检测上述多个三维结构物与分配器的排列状态和焊锡膏或非导电性粘结剂的涂敷状态。
8.根据权利要求4所述的三维结构物激光接合装置,其特征在于,上述电子元器件附着部包括:
器件附着器,从上述托盘拾取电子元器件来附着在上述多个三维结构物的涂敷有焊锡膏或非导电性粘结剂的部分;
第二移送部,沿着与上述托盘的移送方向垂直的方向并以相对于上述工作台上下移动的方式移送上述器件附着器;以及
第二龙门架,支撑上述第二移送部。
9.根据权利要求8所述的三维结构物激光接合装置,其特征在于,上述电子元器件附着部还包括第二监测部,上述第二监测部用于检测上述多个三维结构物与器件附着器的排列状态和电子元器件附着状态。
10.根据权利要求4所述的三维结构物激光接合装置,其特征在于,上述激光接合部包括:
激光振荡器,向附着于上述多个三维结构物的电子元器件输出并照射激光束;
激光束照射部,包括将从上述激光振荡器输出的高斯激光转换为具有均匀的能量分布的面光源的光束形成部和光学系统;
第三移送部,沿着与上述托盘的移送方向垂直的方向并以相对于上述工作台上下移动的方式移送上述激光束照射部;以及
第三龙门架,支撑上述第三移送部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造