[发明专利]细胞培养基材在审
申请号: | 201780079493.4 | 申请日: | 2017-12-12 |
公开(公告)号: | CN110099996A | 公开(公告)日: | 2019-08-06 |
发明(设计)人: | 中熊大英;一色绫子 | 申请(专利权)人: | DIC株式会社 |
主分类号: | C12M3/00 | 分类号: | C12M3/00;C08F293/00;C12N5/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 细胞培养基材 疏水性链段 链段 溶解 嵌段聚合物 单体聚合 平均膜厚 聚合度 支撑体 | ||
本发明提供一种细胞培养基材,其特征在于,所述细胞培养基材含有具有最低临界溶解温度的链段与疏水性链段的嵌段聚合物,该具有最低临界溶解温度的链段的聚合度为400‑10000。还提供一种细胞培养基材,其中,疏水性链段是使具有特定结构的单体聚合而得到的。另外提供一种细胞培养基材,其特征在于,其层叠在支撑体上。还提供一种细胞培养基材,其平均膜厚为1000nm以下。
技术领域
本发明涉及细胞培养用的基材。
背景技术
近年来,动物细胞培养技术显著进步,动物细胞本身及其产物等被广泛用于研究用途、医疗用途。在想要对动物细胞进行体外培养时,需要使其附着于成为支架的某种基材,这种情况下,细胞与基材之间通过由细胞释放出的粘附性蛋白或事先涂布的支架剂而粘附在一起。因此,在将该细胞从基材剥离时,需要例如使用酶处理等破坏细胞与基材之间的蛋白质,对细胞的损伤等成为问题。
基于这样的背景,提出了在基材表面固定化有温度响应性的聚合物的细胞培养基材。这种基材在细胞培养温度下显示蛋白粘附性,通过降至低温来改变细胞培养基材的表面状态、使蛋白粘附性下降,因此能够在不进行酶处理的情况下将细胞剥离。(例如,专利文献1)
另外,专利文献2提出了下述方案:通过使用一种在基材表面覆盖有嵌段共聚物的基材,所述嵌段共聚物采取水不溶性聚合物链段与温度响应性聚合物链段键合的结构,从而不需要如电子束照射那样的庞大装置也能将温感响应性聚合物固定化在基材表面。
但是,专利文献2中公开的嵌段共聚物的耐水性不足,存在发生从基材表面溶出的问题、和细胞剥离性不充分的问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平2-211865号公报
专利文献2:WO2012/029882
发明内容
本发明的课题在于,提供能够高效率地培养动物细胞且能够使培养后的细胞以存活状态剥离而回收的细胞培养基材。
发明人们进行了深入研究,结果发现,通过提供下述细胞培养基材可以解决上述课题,所述细胞培养基材的特征在于,其含有具有最低临界溶解温度的链段与疏水性链段的嵌段聚合物,该具有最低临界溶解温度的链段的聚合度为400-10000。
另外,提供一种细胞培养基材,其中,上述疏水性链段是使下述式(1)所示的单体聚合而得到的。
(上述式(1)中,R1为氢原子或甲基,R2表示苯基、烷基碳数为1~8的羧基烷基、芳烷基碳数为7~8的羧基芳烷基、下述式(2)所示的基团、下述式(3)所示的基团中的任意一者。
(上述式(2)中,n表示2或3,R3表示碳数1~3的烷基。)
(上述式(2)中,R4和R5分别独立地表示氢原子或碳数1~6的烷基,R4和R5的合计碳数为5以上。))
本发明的细胞培养基材能够高效率地培养动物细胞,且可以使培养后的细胞以存活状态从基材剥离而回收。
具体实施方式
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