[发明专利]电铸微结构制品的方法

权利要求书

1.一种制造微结构金属制品的方法，所述方法包括：

形成第一材料的微结构图案，其中所述微结构图案包括远离邻近基底表面的中间层延伸的多个微结构特征，其中所述多个微结构特征中的每个微结构特征包括靠近所述中间层的基底和远距所述中间层的远端，其中所述基底表面是导电表面，每个微结构特征沿其长度具有不均匀横截面，并且在其基底与远端之间具有非导电表面，其中所述微结构图案的所述多个微结构特征(i)彼此分立，(ii)彼此连接，或(iii)是(i)与(ii)两者的组合，其中所述多个微结构特征包括一对相邻的微结构特征，所述一对相邻的微结构特征包括第一微结构和第二微结构，并且当沿远离所述中间层的方向朝向所述第一微结构特征的远端和第二微结构特征的远端移动时，所述第一微结构与所述第二微结构之间的距离增加和减小；

从所述基底表面的没有位于形成在所述中间层上的所述微结构图案的微结构特征下方的那些部分选择性地移除所述中间层；

在形成所述微结构图案之后从所述基底表面电铸金属结构，其中所述金属结构远离所述基底表面延伸并且贴合每个微结构特征的所述非导电表面；以及

从所述金属结构中去除所述第一材料以制造微结构金属制品，所述微结构金属制品包括所述金属结构中的所述微结构图案的负片。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述多个微结构特征中的每个微结构的基底完全被所述导电基底表面围绕。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述多个微结构特征包括一对相邻的微结构特征，并且这对相邻的微结构特征的基底彼此接触，使得这对相邻的微结构特征中没有一个微结构的所述基底完全被所述导电基底表面围绕。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述多个微结构特征包括三个或更多个微结构特征，并且其中所述三个或更多个微结构特征中的至少一个微结构包括与至少两个微结构特征的所述基底接触的基底，使得至少一个微结构的所述基底不完全被所述导电基底表面包围。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中所述多个微结构特征中的每个微结构的整个表面是不导电的。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中所述基底表面包括位于表面上的导电层。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中所述多个微结构特征中的每个微结构在所述基底表面上方的高度为2毫米或更小。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中所述微结构金属制品包括在所述微结构金属制品的相反两侧上的第一主表面和第二主表面，其中所述微结构金属制品包括从所述第一主表面延伸到所述第二主表面的多个通孔，其中每个通孔包括在所述第一主表面上的第一开口和在所述第二主表面上的第二开口，并且其中所述多个通孔中的每个通孔及其第一开口和第二开口具有由所述多个微结构特征中的一个微结构限定的形状。

9.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中形成所述第一材料的所述微结构图案包括在所述基底表面上方提供一定量的所述第一材料，然后对所述第一材料使用多光子工艺。