[发明专利]带金属箔的伸缩性构件

权利要求书

1.一种带金属箔的伸缩性构件，其具备：

伸缩性树脂基材、和

设置在所述伸缩性树脂基材上的导电性的金属箔，

所述金属箔的所述伸缩性树脂基材侧的表面为具有0.1μm～3μm的表面粗糙度Ra的粗化面。

2.根据权利要求1所述的带金属箔的伸缩性构件，其中，

将所述伸缩性树脂基材拉伸变形至应变达到20％后的恢复率为80％以上。

3.根据权利要求1或2所述的带金属箔的伸缩性构件，其中，

所述金属箔为铜箔。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的带金属箔的伸缩性构件，其中，

所述伸缩性树脂基材含有(A)橡胶成分，

所述橡胶成分包含选自丙烯酸类橡胶、异戊二烯橡胶、丁基橡胶、丁苯橡胶、丁二烯橡胶、丁腈橡胶、硅橡胶、氨基甲酸酯橡胶、氯丁橡胶、乙丙橡胶、氟橡胶、硫化橡胶、表氯醇橡胶及氯化丁基橡胶中的至少1种。

5.根据权利要求4所述的带金属箔的伸缩性构件，其中，

所述橡胶成分的含量相对于所述伸缩性树脂基材的质量为30质量％～100质量％。

6.根据权利要求4或5所述的带金属箔的伸缩性构件，其中，

所述伸缩性树脂基材还含有(B)交联成分的交联聚合物。

7.根据权利要求6所述的带金属箔的伸缩性构件，其中，

所述交联成分为具有选自(甲基)丙烯酰基、乙烯基、环氧基、苯乙烯基、氨基、异氰脲酸酯基、脲基、氰酸酯基、异氰酸酯基及巯基中的至少1种反应性基的化合物。

8.一种可伸缩器件，其具备布线基板和搭载于所述布线基板的电子元件，所述布线基板是通过在权利要求1～7中任一项所述的带金属箔的伸缩性构件的金属箔上形成布线图案而形成的。

9.一种制造具有伸缩性树脂基材、及形成有布线图案的金属箔的布线基板的方法，其包含：

在权利要求1～7中任一项所述的带金属箔的伸缩性构件的金属箔上形成蚀刻抗蚀剂的工序；

对所述蚀刻抗蚀剂进行曝光，对曝光后的所述蚀刻抗蚀剂进行显影，从而形成覆盖所述金属箔的一部分的抗蚀剂图案的工序；

将未被所述抗蚀剂图案覆盖的部分的所述金属箔除去，在所述金属箔上形成所述布线图案的工序；和

除去所述抗蚀剂图案的工序。