[发明专利]用于基于纳米通道的货物递送的贯穿微结构

权利要求书

1.微结构阵列(100)，包括：

平面基板(101)，具有顶表面(102)和底表面(103)；

与所述平面基板的顶表面流体连通的储库(104)；和

从所述平面基板的底表面突出的多个微结构(105)，所述多个微结构中的每个都包括：

固体部分(106)，从基部(107)到位于距所述平面基板的底表面的高度的远端尖端(108)逐渐变细，从而形成微结构表面；

第一递送通道(109)，从所述平面基板的顶表面延伸到所述微结构表面内的第一通道开口(110)，从而将所述储库流体连接到所述第一通道开口；和

第二递送通道(111)，从所述平面基板的顶表面延伸到所述微结构表面内的第二通道开口(112)，从而将所述储库流体连接到所述第二通道开口。

2.如权利要求1所述的微结构阵列，其中所述第一通道开口位于与所述平面基板平行的第一平面内，其中所述第二通道开口位于与所述平面基板平行的第二平面内，并且其中所述第一平面与所述第二平面向远端间隔开。

3.如权利要求2所述的微结构阵列，其中所述第一平面与所述第二平面向远端间隔开距所述平面基板的底表面的高度的20％至60％的距离。

4.如权利要求1-3中任一项所述的微结构，其中所述第一通道开口位于所述远端尖端。

5.如权利要求1-4中任一项所述的微结构，其中所述多个微结构中的每一个还包括从所述平面基板的顶表面延伸到所述微结构表面内的第三通道开口(114)的第三递送通道(113)，从而将所述储库流体连接到所述第三通道开口。

6.如权利要求5所述的微结构阵列，其中所述第一通道开口位于与所述平面基板平行的第一平面内，其中所述第二通道开口位于与所述平面基板平行的第二平面内，其中所述第三通道开口位于与所述平面基板平行的第三平面内；和

其中所述第一平面与所述第二平面向远端间隔开并且所述第二平面与所述第三平面向远端间隔开。

7.如权利要求6所述的微结构阵列，其中所述第一平面与所述第二平面向远端间隔开距所述平面基板的底表面的高度的20％至60％的距离。

8.如权利要求6或7所述的微结构阵列，其中所述第二平面与所述第三平面向远端间隔开距所述平面基板的底表面的高度的20％至60％的距离。

9.如权利要求1-8中任一项所述的微结构，其中所述微结构表面的高度为5微米至1000微米。

10.如权利要求1-9中任一项所述的微结构，其中所述微结构的基部的宽度为5微米至500微米。

11.如权利要求1-10中任一项所述的微结构，其中所述微结构的基部具有大致圆形的形状。

12.如权利要求1-10中任一项所述的微结构，其中所述基部具有大致矩形的形状。

13.如权利要求1-12中任一项所述的微结构，其中所述多个微结构包括平行的脊、以人字形图案排列的脊、以波形图案排列的脊、锥或金字塔。

14.如权利要求1-13中任一项所述的微结构，其中所述微结构的远端尖端是尖的、圆的、倾斜的、喇叭形的、锥形的、钝的或其组合。

15.如权利要求1-14中任一项所述的微结构，其中所述第一递送通道和所述第二递送通道在平行于平面基板的平面上具有大致圆形的横截面。

16.如权利要求1-14中任一项所述的微结构，其中所述第一递送通道和所述第二递送通道在平行于所述平面基板的平面中具有大致矩形的横截面。