[发明专利]处理液供给装置、基板处理装置以及处理液供给方法有效
申请号: | 201780080296.4 | 申请日: | 2017-11-21 |
公开(公告)号: | CN110114858B | 公开(公告)日: | 2023-08-08 |
发明(设计)人: | 太田乔 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/306 | 分类号: | H01L21/306;H01L21/304 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 宋晓宝;向勇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 供给 装置 以及 方法 | ||
1.一种处理液供给装置,对处理基板的处理单元供给处理液,包含:
贮存槽,贮存处理液;
循环流路,使所述贮存槽内的处理液循环;
供给流路,自所述循环流路对所述处理单元供给处理液;
返回流路,使已供给至所述处理单元的处理液返回至所述循环流路;以及
温度调节单元,对在所述循环流路循环的处理液的温度进行调节,
所述循环流路包含连接有所述返回流路的循环槽、自所述循环流路的上游侧连接至所述循环槽的上游流路、及自所述循环流路的下游侧连接至所述循环槽的下游流路。
2.如权利要求1所述的处理液供给装置,其中,
处理液流经所述返回流路内的距离比处理液流经所述下游流路内的距离短。
3.如权利要求1或2所述的处理液供给装置,其中,
所述循环槽包含连接有所述上游流路及所述返回流路的顶部、及连接有所述下游流路的底部。
4.如权利要求3所述的处理液供给装置,其中,还包含:
下游阀,用以开闭所述下游流路;以及
阀开闭单元,用以维持关闭所述下游阀的状态直至所述循环槽内的处理液的量达到基准量为止,在所述循环槽内的处理液的量达到所述基准量时打开所述下游阀。
5.如权利要求3所述的处理液供给装置,其中,
设置有多个所述处理单元;
自所述供给流路供给至多个所述处理单元中的各个处理单元的处理液经由所述返回流路而共通地供给至所述循环槽。
6.如权利要求1或2所述的处理液供给装置,其中,
所述循环槽比所述处理单元所具有的用以收容所述基板的处理腔室靠下方。
7.如权利要求6所述的处理液供给装置,其中,
所述循环槽与所述返回流路一起收容于与所述处理腔室邻接配置的流路盒。
8.如权利要求1或2所述的处理液供给装置,其中,
设置有多个所述贮存槽;
上述处理液供给装置还包含:
上游切换单元,将对所述循环槽或所述处理单元供给处理液的作为供给源的所述贮存槽在所述多个贮存槽中进行切换;以及
下游切换单元,以使自所述循环槽被供给处理液的作为供给目标的所述贮存槽与作为所述供给源的所述贮存槽为同一槽的方式,将作为所述供给目标的所述贮存槽在所述多个贮存槽中进行切换。
9.一种基板处理装置,包含:
权利要求1或2所述的处理液供给装置;以及
所述处理单元。
10.一种处理液供给方法,对利用处理液处理基板的处理单元供给处理液,包含:
循环步骤,使贮存处理液的贮存槽内的处理液在循环流路中循环;
温度调节步骤,对所述循环流路内的处理液的温度进行调节;
供给步骤,在所述温度调节步骤开始后,自所述循环流路对所述处理单元供给处理液;以及
返回步骤,使已在所述供给步骤中供给至所述处理单元的处理液返回至所述循环流路,
所述循环步骤中,处理液依次在与用以已供给至所述处理单元的处理液经由返回流路返回的循环槽连接的上游流路、所述循环槽及自所述循环流路的下游侧连接至所述循环槽的下游流路中流动。
11.如权利要求10所述的处理液供给方法,其中,
所述返回步骤中处理液流经所述返回流路内的距离比所述循环步骤中处理液流经所述下游流路内的距离短。
12.如权利要求10或11所述的处理液供给方法,其中,
所述循环槽包含连接有所述上游流路及所述返回流路的顶部、及连接有所述下游流路的底部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造