[发明专利]树脂组合物、固化物、导电性膜、导电性图案和衣服

说明书

本发明提供一种能够在可伸缩和/或弯曲的基材的表面形成断线可能性低的电气电路和/或电子电路的布线的树脂组合物。一种树脂组合物，其包含(A)导电性粒子、(B)100％模量为7MPa以上的热塑性聚氨酯树脂和(C)溶剂，(A)导电性粒子相对于(A)导电性粒子与(B)热塑性聚氨酯树脂的合计的比率为90重量％以上且小于100重量％。

技术领域

本发明涉及能够用于对可伸缩和/或弯曲的基材形成电极的树脂组合物。本发明涉及包含该树脂组合物的导电性糊剂及该导电性糊剂的固化物。本发明涉及包含该树脂组合物的导电性膜或导电性图案。本发明涉及包含其固化物、导电性膜或导电性图案的衣服。

背景技术

近年来，开发了用于对可伸缩和弯曲的基材形成电极的导电性糊剂。

例如，专利文献1记载了一种聚合物厚膜组合物，其包含将(a)功能性成分和(b)5～50重量％(相对于有机介质总重量的重量百分率)的热塑性聚氨酯树脂溶解于有机溶剂而成的有机介质。专利文献1记载了：热塑性聚氨酯树脂的伸长率为200％以上，热塑性聚氨酯树脂在伸长达到100％时的拉伸应力为1000psi以下(约6.895MPa以下)。

专利文献2记载了一种导电性糊剂，其在树脂(A)中均匀地分散有导电性填料(B)。专利文献2记载了：树脂(A)为包含基于磺化橡胶或硫酸化橡胶的聚阴离子作为掺杂剂的共轭双键高分子的水分散体(A1)，导电性填料(B)为平均粒径0.5～10μm的金属粉(B1)，且导电性糊剂的固体成分中的树脂(A)和导电性填料(B)各自的配合量分别为50～80体积％和20～50体积％。

专利文献3记载了一种伸缩性布线板，其特征在于，在具备由第一弹性体构成的伸缩性基材以及包含导电性填料和第二弹性体的伸缩性布线的伸缩性布线板中，仅在上述伸缩性基材与伸缩性布线之间且上述伸缩性布线的下方形成有伸缩性密合层。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2016/073465号

专利文献2：日本特开2015-65139号公报

专利文献3：日本特开2014-151617号公报

发明内容

发明要解决的课题

近年来，尝试了在可伸缩和/或弯曲的基材的表面形成电气电路和/或电子电路的布线。在形成于这种基材的布线的情况下，有可能因基材的伸缩和/或弯曲而导致布线发生断线。

因而，本发明的目的在于，提供一种能够在可伸缩和/或弯曲的基材的表面形成断线可能性低的电气电路和/或电子电路的布线的树脂组合物及其固化物。此外，本发明的目的在于，提供一种用于在可伸缩和/或弯曲的基材的表面形成断线可能性低的电气电路和/或电子电路的布线的导电性膜或导电性图案。此外，本发明的目的在于，提供包含导电性膜或导电性图案的衣服。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题，本发明具有以下的构成。

(构成1)

本发明的构成1是一种树脂组合物，其包含(A)导电性粒子、(B)100％模量为7MPa以上的热塑性聚氨酯树脂和(C)溶剂，(A)导电性粒子相对于(A)导电性粒子与(B)热塑性聚氨酯树脂的合计的比率为90重量％以上且小于100重量％。

根据本发明的构成1，可提供能够在可伸缩和/或弯曲的基材的表面形成断线可能性低的电气电路和/或电子电路的布线的树脂组合物。

(构成2)

本发明的构成2是构成1的树脂组合物，其中，(A)导电性粒子相对于(A)导电性粒子与(B)热塑性聚氨酯树脂的合计的比率为90重量％以上且95重量％以下。