[发明专利]基板保护层形成用组合物

说明书

提供基板保护层形成用组合物，其为以下的基板保护层形成用组合物：在基体上形成树脂基板后将上述树脂基板剥离而制作树脂基板时，介于所述基体与树脂基板之间，具有从上述基体的易剥离性，且作为剥离后的树脂基板的保护层来发挥功能；其包含聚酰胺酸和有机溶剂。

技术领域

本发明涉及基板保护层形成用组合物。

背景技术

近年来，对于电子器件，除了薄型化及轻质化这样的特性以外，还寻求赋予能够弯曲这样的功能。由此考虑，要求替代以往的重、脆弱、不能弯曲的玻璃基板而使用轻质的柔性塑料基板。

特别地，对于新一代显示器而言，要求开发使用有轻质的柔性塑料基板(以下表记为树脂基板)的有源矩阵型全色TFT显示器面板。对于与该新一代显示器有关的技术而言，期待向柔性显示器、柔性智能电话、镜像显示器等各种领域中转用。

因此，开始研究各种以树脂膜作为基板的电子器件的制造方法，对于新一代显示器而言，在进行可转用现有的TFT显示器面板制造用的设备的工艺的研究。

例如，在专利文献1、2及3中，公开有如下的方法：在玻璃基板上形成无定形硅薄膜层，在该薄膜层上形成塑料基板后，从玻璃基板侧照射激光而使无定形硅结晶化，通过与该结晶化相伴而产生的氢气将塑料基板从玻璃基板剥离。

另外，在专利文献4中，公开有如下的方法：使用专利文献1～3中公开的技术将被剥离层(专利文献4中记载为“被转印层”)粘贴于塑料膜而完成液晶显示装置。

但是，在专利文献1～4中公开的方法、特别是专利文献4中公开的方法中，存在如下问题：为了使激光透过，必须使用透光性高的基板；需要足以使其通过基板、进而使无定形硅中所含的氢放出的比较大的能量的激光的照射；由于激光的照射，有时对被剥离层造成损伤。

并且，在被剥离层为大面积的情况下，激光处理需要长时间，因此难以提高器件制作的生产率。

作为解决这样的问题的手段，在专利文献5中采用有如下的制造工序：使用现有的玻璃基板作为基体(以下称为玻璃基体)，在该玻璃基体上使用环状烯烃共聚物这样的聚合物来形成剥离层，在该剥离层上形成聚酰亚胺膜等耐热树脂膜(树脂基板)后，在该膜上用真空工艺来形成·密封ITO透明电极、TFT等后，最终将玻璃基体剥离·除去。

但是，现在，作为TFT，使用与无定形硅TFT相比、迁移率快2倍的低温多晶硅TFT。就该低温多晶硅TFT而言，在无定形硅蒸镀后，必须在400℃以上进行脱氢退火、照射脉冲激光、使硅结晶化(以下将它们称为TFT工序)，就上述脱氢退火工序的温度而言，为现有的聚合物的玻璃化转变温度(以下记为Tg)以上。

但是，就现有的聚合物而言，已知：在加热到Tg以上的温度的情况下，密合性提高(例如参照专利文献6)，在加热处理后剥离层与基体及树脂基板的密合性提高，有时将树脂基板从基体剥离变得困难。

另外，就可在这样的工序中应用的耐热性聚合物而言，限于聚酰亚胺等部分高耐热性高分子化合物，但不能在一般的溶剂中溶解。因此，将上述聚酰亚胺用于剥离层的情况下，难以在将树脂基板剥离后将残留于玻璃基体的剥离层除去而将玻璃基体再利用。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平10-125929号公报

专利文献2：日本特开平10-125931号公报

专利文献3：国际公开第2005/050754号

专利文献4：日本特开平10-125930号公报

专利文献5：日本特开2010-111853号公报

专利文献6:日本特开2008-188792号公报

发明内容