[发明专利]珍珠岩及其制造方法、以及水处理方法及水处理材料有效

专利信息
申请号: 201780081196.3 申请日: 2017-12-26
公开(公告)号: CN110114312B 公开(公告)日: 2023-07-14
发明(设计)人: 小林与生;笠井诚;神谷昌岳;近藤充记;中平敦 申请(专利权)人: 三井金属珍珠岩株式会社;株式会社牧野;公立大学法人大阪
主分类号: C01B33/26 分类号: C01B33/26;B01J20/12;B01J20/30;C01B39/02;C02F1/28
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 珍珠岩 及其 制造 方法 以及 水处理 水处理材料
【权利要求书】:

1.一种水处理方法,其特征在于,使用表面修饰珍珠岩对水溶液中的选自由Al、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cs以及Sr组成的组中至少一种元素进行吸附处理,其中,

所述表面修饰珍珠岩是具有形成有沸石的结构的珍珠岩,

在所述珍珠岩与所述沸石之间具有从所述珍珠岩的无定形结构向所述沸石的晶体结构连续变化的部分,

所述水处理方法包括表面修饰珍珠岩的制备,所述表面修饰珍珠岩的制备包括:

调制工序,以Si与Al的摩尔比为0.5以上且1.5以下的方式,在碱金属氢氧化物的水溶液中加入珍珠岩和铝盐;以及

加热工序,对调制工序中得到的溶液在加热温度45℃~55℃的范围中、在常压下进行加热。

2.一种水处理方法,其特征在于,使用表面修饰珍珠岩对水溶液中的选自由Al、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cs以及Sr组成的组中至少一种元素进行吸附处理,其中,

所述表面修饰珍珠岩是具有形成有沸石的结构的珍珠岩,在所述珍珠岩与所述沸石之间具有从所述珍珠岩的无定形结构向所述沸石的晶体结构连续变化的部分,

对所述表面修饰珍珠岩的粉末照射规定时间以上的超声波后的所述表面修饰珍珠岩的粉末的成为粒径分布的至少一个峰的粒径分别与照射所述超声波前的所述表面修饰珍珠岩的粉末的成为粒径分布的至少一个峰的粒径大致相同,

所述水处理方法包括表面修饰珍珠岩的制备,所述表面修饰珍珠岩的制备包括:

调制工序,以Si与Al的摩尔比为0.5以上且1.5以下的方式,在碱金属氢氧化物的水溶液中加入珍珠岩和铝盐;以及

加热工序,对调制工序中得到的溶液在加热温度45℃~55℃的范围中、在常压下进行加热。

3.根据权利要求2所述的水处理方法,其特征在于,对所述表面修饰珍珠岩的粉末照射第一规定时间的所述超声波后的粒径分布的至少一个峰分别与对所述表面修饰珍珠岩的粉末照射比所述第一规定时间长的第二规定时间以上的所述超声波后的粒径分布的至少一个峰大致相同。

4.一种水处理材料,其特征在于,

其是包含表面修饰珍珠岩的水处理材料,所述表面修饰珍珠岩是具有形成有沸石的结构的珍珠岩,在所述珍珠岩与所述沸石之间具有从所述珍珠岩的无定形结构向所述沸石的晶体结构连续变化的部分,

所述水处理材料以能够吸附水溶液中的选自由Al、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cs以及Sr组成的组中至少一种元素的方式构成,

所述水处理材料通过包括如下工序的制备方法得到:

调制工序,以Si与Al的摩尔比为0.5以上且1.5以下的方式,在碱金属氢氧化物的水溶液中加入珍珠岩和铝盐;以及

加热工序,对调制工序中得到的溶液在加热温度45℃~55℃的范围中、在常压下进行加热。

5.一种水处理材料,其特征在于,

其是包含表面修饰珍珠岩的水处理材料,

所述表面修饰珍珠岩是具有形成有沸石的结构的珍珠岩,在所述珍珠岩与所述沸石之间具有从所述珍珠岩的无定形结构向所述沸石的晶体结构连续变化的部分,

对所述表面修饰珍珠岩的粉末照射规定时间以上的超声波后的所述表面修饰珍珠岩的粉末的成为粒径分布的至少一个峰的粒径分别与照射所述超声波前的所述表面修饰珍珠岩的粉末的成为粒径分布的至少一个峰的粒径大致相同,

所述水处理材料以能够吸附水溶液中的选自由Al、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cs以及Sr组成的组中至少一种元素的方式构成,

所述水处理材料通过包括如下工序的制备方法得到:

调制工序,以Si与Al的摩尔比为0.5以上且1.5以下的方式,在碱金属氢氧化物的水溶液中加入珍珠岩和铝盐;以及

加热工序,对调制工序中得到的溶液在加热温度45℃~55℃的范围中、在常压下进行加热。

6.根据权利要求5所述的水处理材料,其特征在于,对所述表面修饰珍珠岩的粉末照射第一规定时间的所述超声波后的粒径分布的至少一个峰分别与对所述表面修饰珍珠岩的粉末照射比所述第一规定时间长的第二规定时间以上的所述超声波后的粒径分布的至少一个峰大致相同。

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