[发明专利]热塑性树脂组合物和使用其的模制品

权利要求书

1.一种热塑性树脂组合物，基于所述热塑性树脂组合物的总量，包括：

(A)40wt％至60wt％的聚碳酸酯树脂；

(B)8wt％至22wt％的乙烯基氰化合物含量为32wt％至35wt％的芳族乙烯基化合物-乙烯基氰化合物共聚物；

(C-1)10wt％至15wt％的橡胶聚合物的平均粒径为200nm至350nm的第一丙烯腈-丁二烯-苯乙烯接枝共聚物；

(C-2)6wt％至12wt％的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物，其包括橡胶聚合物的平均粒径为400nm至600nm的第二丙烯腈-丁二烯-苯乙烯接枝共聚物；

(D)3wt％至8wt％的聚对苯二酸丁二醇酯树脂；和

(E)1wt％至5wt％的增容剂。

2.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中所述乙烯基氰化合物含量为32wt％至35wt％的所述芳族乙烯基化合物-乙烯基氰化合物共聚物具有100,000g/mol至120,000g/mol的重均分子量。

3.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中所述热塑性树脂组合物进一步包括(B')乙烯基氰化合物含量为27wt％至30wt％的芳族乙烯基化合物-乙烯基氰化合物共聚物。

4.根据权利要求3所述的热塑性树脂组合物，其中所述乙烯基氰化合物含量为27wt％至30wt％的所述芳族乙烯基化合物-乙烯基氰化合物共聚物(B')具有130,000g/mol至140,000g/mol的重均分子量。

5.根据权利要求3所述的热塑性树脂组合物，其中所述乙烯基氰化合物含量为32wt％至35wt％的所述芳族乙烯基化合物-乙烯基氰化合物共聚物(B)的含量大于所述乙烯基氰化合物含量为27wt％至30wt％的所述芳族乙烯基化合物-乙烯基氰化合物共聚物(B')的含量。

6.根据权利要求5所述的热塑性树脂组合物，其中基于所述热塑性树脂组合物的总量，包括：

(A)40wt％至60wt％的所述聚碳酸酯树脂；

(B)8wt％至22wt％的所述乙烯基氰化合物含量为32wt％至35wt％的所述芳族乙烯基化合物-乙烯基氰化合物共聚物；

(B')7wt％至12wt％的所述乙烯基氰化合物含量为27wt％至30wt％的所述芳族乙烯基化合物-乙烯基氰化合物共聚物；

(C-1)10wt％至15wt％的所述橡胶聚合物的平均粒径为200nm至350nm的所述第一丙烯腈-丁二烯-苯乙烯接枝共聚物；

(C-2)6wt％至12wt％的所述丙烯腈-丁二烯-苯乙烯接枝共聚物，其包括所述橡胶聚合物的平均粒径为400nm至600nm的所述第二丙烯腈-丁二烯-苯乙烯接枝共聚物；

(D)3wt％至8wt％的所述聚对苯二酸丁二醇酯树脂；和

(E)1wt％至5wt％的所述增容剂。

7.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中在所述芳族乙烯基化合物-乙烯基氰化合物共聚物中，所述乙烯基氰化合物选自由丙烯腈、甲基丙烯腈、反丁烯二腈及其组合组成的组中。

8.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中在所述芳族乙烯基化合物-乙烯基氰化合物共聚物中，所述芳族乙烯基化合物选自由被卤素或C1至C10烷基取代或未取代的苯乙烯、α-甲基苯乙烯及其组合组成的组中。

9.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中所述芳族乙烯基化合物-乙烯基氰化合物共聚物为苯乙烯-丙烯腈共聚物(SAN)。

10.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中基于100重量份的所述聚碳酸酯树脂(A)，所述第二丙烯腈-丁二烯-苯乙烯接枝共聚物(C-2)的含量为15重量份至18重量份。

11.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中所述增容剂(E)为丙烯酸类化合物和可与所述丙烯酸类化合物共聚的化合物的共聚物。