[发明专利]包含银纳米金属网的电极、具有包含银纳米金属网的电极的触控面板、和/或其制备方法

权利要求书

1.一种制备电子设备的方法，所述方法包括：

在基板上直接或间接地溅射沉积银；

将溅射沉积的银加热至足以引起所述溅射沉积的银脱湿并形成包含银线和孔的纳米网的温度和时间；以及

将其上形成所述纳米网的所述基板构建到所述电子设备中。

2.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括将所述纳米网蚀刻以形成用于所述电子设备的电极。

3.根据任一前述权利要求所述的方法，所述方法还包括在溅射沉积所述银之前，在所述基板上直接或间接地形成至少一个垫层。

4.根据权利要求3所述的方法，所述方法还包括在溅射沉积所述银之前，改变所述一个或多个垫层的至少一部分的表面能。

5.根据权利要求4所述的方法，其中所述表面能的改变促进在所述一个或多个垫层上的表面能均匀度。

6.根据权利要求4或权利要求5所述的方法，其中所述表面能的改变促进在所述一个或多个垫层上的表面能非均匀度。

7.根据权利要求6所述的方法，其中所述非均匀度至少为伪随机的。

8.根据权利要求4至7中任一项所述的方法，其中所述改变使用激光来进行。

9.根据权利要求3至9中任一项所述的方法，所述方法还包括在溅射沉积所述银之前调节所述一个或多个垫层的至少一部分的表面粗糙度。

10.根据权利要求9所述的方法，其中所述表面粗糙度的调节促进在所述一个或多个垫层上的均匀度。

11.根据权利要求9所述的方法，其中所述表面粗糙度的调节促进在所述一个或多个垫层上的非均匀度。

12.根据任一前述权利要求所述的方法，所述方法还包括在溅射沉积所述银之前，在所述基板上直接或间接地形成多个金属岛。

13.根据任一前述权利要求所述的方法，所述方法还包括在所述纳米网上提供保护层并接触所述纳米网。

14.根据任一前述权利要求所述的方法，其中所述电子设备包括触控面板。

15.一种制备电极的方法，所述方法包括：

在基板上直接或间接地溅射沉积银；以及

将溅射沉积的银加热至高于其渗透水平的温度以形成具有期望的透射率和薄层电阻的包含银线和孔的纳米网。

16.根据权利要求15所述的方法，其中所述薄层电阻为50欧姆/平方至130欧姆/平方。

17.根据权利要求15或权利要求16所述的方法，其中所述透射率为77％至87％可见光透射率。

18.根据权利要求15至17中任一项所述的方法，其中所述纳米网中的银线为40nm至120nm厚。

19.根据权利要求15至18中任一项所述的方法，其中所述纳米网具有85％至95％的孔隙率。

20.一种制备投射电容式触控面板的方法，所述方法包括将通过根据权利要求15至19中任一项所述的方法制备的电极构建到电子设备中，并将所述电极用作所述电子设备中的触控电极。