[发明专利]用于分割基底的方法

权利要求书

1.用于分割基底(1)、尤其由脆硬性材料、特别是由玻璃、玻璃陶瓷和/或硅构成的基底的方法，

其中，利用至少一个脉冲式激光束沿着预先确定的分割线将损伤彼此间隔开地引入到所述基底中，

其中，如此选择相邻的损伤之间的平均间距以及用于产生相应损伤的激光脉冲的数量，使得

(a)用于沿着所述分割线分割所述基底(1)的断裂应力σ_B小于与相应的基底相关的第一参考应力σ_R1，

(b)在分割之后获得的分割棱边的棱边强度σ_K大于与相应的基底相关的第二参考应力σ_R2，以及

(c)在引入损伤之后，通过沿着分割线施加应力来分割所述基底。

2.根据权利要求1所述的方法，

其中，所述第一参考应力和第二参考应力相同，σ_R1＝σ_R2，并且预先确定为与所述基底的材料相关的最大热应力σ_th，

其中，所述最大热应力σ_th尤其能根据公式σ_th＝0.5·α·E·(T_g–100℃)来确定，其中，α表示所述基底的材料的热膨胀系数，E表示所述基底的材料的弹性模量，并且T_g表示所述基底的材料的玻璃转变温度。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，对于所述第一参考应力适用σ_R1≤C_R1·α·E·(T_g–100℃)，并且对于所述第二参考应力适用σ_R2≥C_R2·α·E·(T_g–100℃)，其中，C_R1和C_R2是参考应力系数，其中，C_R1＝0.5/k并且C_R2＝0.5*k，并且k＝1.5，优选k＝2，特别优选k＝2.5，并且其中，α表示所述基底的材料的热膨胀系数，E表示所述基底的材料的弹性模量，并且T_g表示所述基底的材料的玻璃转变温度。

4.根据权利要求1所述的方法，其用于分割尤其化学预应力化的基底，

其中，所述第一参考应力和第二参考应力相同，σ_R1＝σ_R2，并且预先确定为通过预应力化的基底的特性限定的内部拉应力σ_CT，

其中，所述内部拉应力σ_CT能根据公式σ_CT＝(σ_CS·d_L)/(d–2d_L)来确定，其中，σ_CS表示所述预应力化的基底的表面压应力，d_L表示预应力的渗入深度，并且d表示所述基底的厚度。

5.根据权利要求1所述的方法，其用于分割尤其热预应力化的基底，

其中，所述第一参考应力和第二参考应力相同，σ_R1＝σ_R2，并且预先确定为通过预应力化的基底的特性限定的内部拉应力σ_CT，

其中，所述内部拉应力σ_CT能根据公式σ_CT＝σ_CS/2来确定，其中，σ_CS表示预应力化的基底的表面压应力。

6.根据前述权利要求中的任一项所述的方法，其中，在引入所述损伤之后，激光辐射、优选CO₂激光在所述基底上的入射点沿着所述分割线移动，从而引起沿着所述分割线施加的应力用于分割。

7.根据前述权利要求中的任一项所述的方法，其中，在相邻的损伤之间的平均间距从区间[1μm,10μm]中、优选从区间[3μm,8μm]中、特别优选从区间[5μm,7μm]中进行选取。