[发明专利]无机接合器件和结构

权利要求书

1.一种方法，包括：

将多个光学散射颗粒沉积到组件上；和

使用低压沉积技术将无机涂层沉积到所述多个光学散射颗粒上。

2.根据权利要求1所述的方法，还包括将所述多个光学散射颗粒接合在一起以形成第一三维膜，其中第一光学散射颗粒通过所述无机涂层接合到第二光学散射颗粒。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述无机涂层是氧化物涂层。

4.根据权利要求1所述的方法，其中使用沉降、电泳、模板印刷和分配中的一种的技术沉积所述多个光学散射颗粒。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述光学散射颗粒是磷光体颗粒。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述组件是金属、陶瓷、半导体、发光器件和绝缘体中的一种。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述低压沉积技术是原子层沉积技术。

8.根据权利要求2所述的方法，还包括移除所述组件的至少一部分；

在所述第一三维膜的第一表面处接收激发；和

从所述第一三维膜的第二表面发射光。

9.根据权利要求1所述的方法，其中所述无机涂层包括多个层。

10.根据权利要求1所述的方法，其中无机涂层热膨胀系数基本上与所述多个光学散射颗粒和所述组件中的一个的热膨胀系数匹配。

11.根据权利要求1所述的方法，其中无机涂层折射率基本上与所述多个光学散射颗粒和所述组件中的一个的折射率匹配。

12.根据权利要求2所述的方法，还包括：

在所述第一三维膜处接收由第一发光组件发射的第一波长光；和

由所述第一三维膜发射第二波长光。

13.根据权利要求12所述的方法，还包括沉积反射膜和滤光膜中的一个的改性膜。

14.根据权利要求12所述的方法，其中所述第一三维膜和所述第一发光组件的光发射包括所述第一波长和所述第二波长光。

15.根据权利要求12所述的方法，其中所述第一发光组件是激光器和LED中的一个。

16.根据权利要求12所述的方法，其中第二三维膜位于所述第一三维膜附近，并且分离层位于所述第一三维膜和所述第二三维膜之间，其中所述分离材料是吸收材料和反射材料中的一个。

17.根据权利要求16所述的方法，还包括：

在所述第二三维膜处接收由第二发光组件发射的光；和

由所述第二三维膜发射第二光发射，其中由所述第二三维膜所致的所述第二光发射与由所述第一三维膜所致的光发射隔离。

18.根据权利要求17所述的方法，还包括：

将激光器放置在所述第一三维膜和所述第二三维膜的相同侧上。

19.根据权利要求17所述的方法，还包括：

将所述第一发光组件放置在所述第一三维膜的一侧上，并且将所述第二发光组件放置在所述第二三维膜的相同侧上。

20.根据权利要求17所述的方法，其中所述第一三维膜是汽车前灯、相机闪光灯和显示器中的一个的系统的组件。