[发明专利]压力传感器以及压力传感器的制造方法

说明书

在压力传感器中，粘接剂层(50)形成于凹部(18R)内，凹部(18R)形成于芯片安装部件(18)的与传感器芯片(16)的被粘接面对置的一端部，并且粘接剂层(50)形成于密封玻璃(14)的相邻于芯片安装部件(18)的一端部的端面与传感器芯片(16)的面向该端面的外周缘之间的部分。

技术领域

本发明涉及压力传感器。

背景技术

传感器单元构成液封型半导体压力传感器的一部分，例如如专利文献1所示，该传感器单元配置在形成于基体与隔膜之间的液封室(受压空间)内。这样的传感器单元例如构成为包括如下部件作为主要要素：隔膜，其夹在基体与承接部件之间；作为液封室的受压空间，其形成于隔膜的上方且存积作为压力传递介质的油；传感器芯片，其配设在受压空间内且经由隔膜来检测油的压力变动(专利文献1中，称作半导体压力检测元件)；基体，其支撑传感器芯片；以及多个引线脚，它们从传感器芯片送出输出信号，并且向传感器芯片供电。

例如如专利文献2所示，这样的传感器芯片经由由硅系粘接剂构成的粘接剂层粘接于底壁部，该底壁部构成形成于封装部件的凹部的底部。该粘接剂层具有预定的杨氏模量，粘接剂层的厚度设定为110μm以上的预定厚度。像这样设定粘接剂层的厚度是因为：粘接剂层的厚度越大，从封装部件施加给传感器元件的力越容易由粘接剂层缓和，并且越能够极力抑制由温度变化引起的传感器特性的变动。

并且，例如如专利文献3所示提出如下技术：伴随压力传感器的小型化的要求，因树脂外壳的热应力而产生变形，为了抑制基于该变形产生的传感器元件的特性的变化，在用于配置传感器元件的台座的树脂外壳的底面的退让部的底部，设置用于涂覆粘接剂的凹部。该凹部具有0.05mm～0.2mm左右的深度。由此防止传感器元件的角部的底面接近至成为与树脂外壳接触的状态，减少树脂外壳的变形对传感器元件的特性产生影响。其结果，缓和来自外部的应力和树脂外壳的变形所引起的应力，从而减少传感器元件的特性变化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-45172号公报

专利文献2：日本特开2003-247903号公报

专利文献3：日本特开2004-361308号公报

发明内容

在专利文献2和专利文献3所示的压力传感器的制造工序中，将粘接剂微量地涂覆于用于粘接传感器元件的封装部件或者树脂外壳的被粘接面，并均匀地形成预定膜厚的粘接层，在该情况下，需要测量粘接剂的涂覆量并高精度地管理膜厚。

然而，即使测量粘接剂的涂覆量并高精度地管理膜厚也有极限，有时膜厚不均匀。

考虑以上的问题点，本发明的目的在于提供一种压力传感器的制造方法，该压力传感器不需要进行粘接剂的涂覆量的高精度管理，就能够获得均匀的膜厚的粘接层。

为了实现上述的目的，本发明的压力传感器的特征在于，具备：传感器单元，其包括传感器芯片和支撑部件，其中，传感器芯片检测压力并送出检测输出信号，支撑部件以使传感器芯片整体朝向液封室突出的方式经由粘接剂层来支撑传感器芯片；以及传感器单元收纳部，其收纳传感器单元，支撑部件具有：凹部，其用于测量粘接剂的预定涂覆量，以便形成具有预定膜厚的粘接剂层；以及多余的粘接剂，其从凹部内溢出并形成于传感器芯片的外周缘与支撑部件的外周面相交的部分。

并且，优选在支撑部件是芯片安装部件的情况下，凹部是形成于芯片安装部件的与传感器芯片的表面对置的一端部的凹陷，另外优选在支撑部件是芯片安装部件的情况下，凹部是形成于芯片安装部件的一端部与传感器芯片的表面之间的间隙。

另外，优选在支撑部件是密封玻璃的情况下，凹部是形成于密封玻璃的与传感器芯片的表面对置的端部的凹陷，并且优选在支撑部件是基体的情况下，凹部是形成于基体的与传感器芯片的表面对置的端面的凹陷。