[发明专利]水质调整水制造装置在审
申请号: | 201780082241.7 | 申请日: | 2017-09-12 |
公开(公告)号: | CN110167888A | 公开(公告)日: | 2019-08-23 |
发明(设计)人: | 正冈融 | 申请(专利权)人: | 栗田工业株式会社 |
主分类号: | C02F1/68 | 分类号: | C02F1/68;B01D19/00;C02F1/20;H01L21/304 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 陈曦;向勇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 水质调整 注药 氧化还原电位 调整剂 超纯水 药液槽 水中 流量计 制造 半导体晶片 脱气处理 脱气机构 制造装置 高水质 洗涤水 发泡 混入 配管 贮存 | ||
一种在超纯水中添加pH调整剂和/或氧化还原电位调整剂来制造水质调整水的装置,具备:贮存包含pH调整剂和/或氧化还原电位调整剂的药液的药液槽(1)、将该药液槽(1)内的药液注药至超纯水的注药配管(3)、以及对注药至该超纯水的药液进行脱气处理的脱气机构(6)。在将pH调整剂和/或氧化还原电位调整剂添加至超纯水中,制造作为半导体晶片的洗涤水等有用的水质调整水时,能够解决来自药液的DO的混入、因药液的发泡所致的注药不良、流量计的测定不良的问题,能够稳定地制造DO浓度低的高水质的水质调整水。
技术领域
本发明涉及在超纯水中添加pH调整剂和/或氧化还原电位调整剂,从而制造作为半导体晶片的洗涤水等有用的水质调整水的装置。本发明涉及消除由pH调整剂和/或氧化还原电位调整剂的药液中的溶解氧(DO)的带入、发泡所导致的问题,从而稳定地制造低DO浓度的水质调整水的装置。
背景技术
在露出金属的半导体晶片的洗涤、清洗水工序中,有时出于抑制晶片的带电、金属腐蚀、溶解、微粒附着的目的,使酸或碱的pH调整剂、氧化剂或还原剂那样的氧化还原电位调整剂以必要最低限度的极低浓度溶解于超纯水而得到的水质调整水作为洗涤水(包含清洗水)使用(例如专利文献1)。
作为该洗涤水的制造方法,从操作简便这一点出发,多采用将使pH调整剂和/或氧化还原电位调整剂溶解于水而得到的药液进行注药的方法。作为药液的注药方法,有使用泵的方法、使用基于密闭容器与N2等非活性气体的加压的方法,全都在实用化中。
图4是表示以往的水质调整水制造装置的系统图。药液槽1内的药液,利用注药泵2并经由注药配管3而注药至超纯水的输水配管4。符号5为流量计。对于以规定流量输水的超纯水,根据流量计5的测定值,控制注药量,由此,制造规定水质的水质调整水。
如果在要注入药液的超纯水中含有DO,则在洗涤、清洗时会引起晶片材料的氧化等问题。因此,用于制造水质调整水的超纯水经充分的脱气处理,其DO浓度通常小于10μg/L。
如果在超纯水中添加pH调整剂、氧化还原电位调整剂的药液,则药液所含的DO会混入到超纯水,得到的水质调整水的DO浓度比超纯水的DO浓度更为上升。
根据药液有时也具有发泡性,有时会产生因发泡而使注药泵引起空气闭锁从而不能注药,或者用于控制注药量的流量计无法正确表示等问题。
现有技术文献
专利文献:
专利文献1:日本特开2016-139766号专利公报。
发明内容
本发明的目的在于提供一种水质调整水制造装置,其解决因注药至超纯水的药液所致的DO的混入、因药液的发泡所致的注药不良、流量计的测定不良的问题。
本发明人发现,在注药至超纯水之前,通过用脱气机构对药液进行脱气处理,能够解决上述课题。
本发明的要旨如下。
[1]:一种水质调整水制造装置,其是在超纯水中添加pH调整剂和/或氧化还原电位调整剂来制造水质调整水的装置,该装置具备:贮存包含pH调整剂和/或氧化还原电位调整剂的药液的药液槽、将该药液槽内的药液注药至超纯水的注药配管、以及对注药至该超纯水的药液进行脱气处理的脱气机构。
[2]:在[1]的水质调整水制造装置中,前述脱气机构设置于前述注药配管,在该脱气机构的下游侧的注药配管具有注药泵和流量计。
[3]:在[1]或[2]的水质调整水制造装置中,具有将利用前述脱气机构进行了脱气处理的前述药液的一部分送回至前述药液槽的送回配管。
[4]:在[1]至[3]的任一个水质调整水制造装置中,前述药液作为前述pH调整剂,包含有:盐酸、醋酸、硝酸、磷酸、硫酸、氢氟酸、氨、氢氧化钠、氢氧化钾、四甲基氢氧化铵、或碳酸铵。
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