[发明专利]覆膜形成用组合物、表面处理金属构件的制造方法及金属与树脂的复合体的制造方法

说明书

本发明的覆膜形成用组成物是pH为4至10的溶液，且含有：在一分子中具有胺基以及芳香环的芳香族化合物、具有2个以上的羧基的多元酸、以及氧化剂。作为氧化剂，可使用次氯酸、亚氯酸、氯酸、过氯酸、过硫酸、过碳酸、过氧化氢、或有机过氧化物等。芳香族化合物优选为包含含氮芳香环，进而优选为具有一级胺基或是二级胺基。覆膜形成用组成物例如可用于对金属构件的表面的覆膜的形成。

技术领域

本发明涉及一种用以在金属构件的表面形成用以提高与树脂的接着性的覆膜的覆膜形成用组成物。再者，本发明涉及一种使用覆膜形成用组成物的表面处理金属构件的制造方法、以及金属与树脂的复合体的制造方法。

背景技术

印刷电路板的制造步骤中，在金属层或金属电路的表面接合抗蚀剂、电镀抗蚀剂、阻焊剂、预浸体等树脂材料。印刷电路板的制造步骤以及制造后的制品中，需要金属与树脂之间的高接着性。已知为了提高金属与树脂的接着性，通过粗化剂(微蚀刻剂)在金属的表面形成细微的凹凸形状的方法、在金属的表面形成用以提高与树脂的接着性的覆膜(接着层)的方法、或在粗糙化表面形成接着层的方法等。

例如，专利文献1中，揭示了通过酸性水溶液将铜合金所构成的导线架的表面粗化，提高与树脂的接着性；所述酸性水溶液包含含氮杂环化合物、硫酸、作为氧化剂的过氧化氢、预定量的氟离子以及氯离子。专利文献2中，揭示通过含有铜离子的酸性水溶液对铜电路的表面进行粗糙化处理后以含有有机酸、苯并三唑系防锈剂以及硅烷偶合剂的水溶液进行处理，可提高铜电路与环氧树脂的接着性。专利文献3以及专利文献4中，可使含有特定的硅烷化合物的溶液接触金属的表面而形成覆膜，借此提高金属与树脂的接着性。专利文献5中，可将三唑系化合物、硅烷偶合剂以及有机酸所构成的防锈剂涂布在铜箔表面，借此提高金属与树脂的接着性。

[现有技术文献]

(专利文献)

专利文献1：WO2007/093284号手册。

专利文献2：日本特开2000-286546号公报。

专利文献3：日本特开2015-214743号公报。

专利文献4：WO2013/186941号手册。

专利文献5：日本特开平7-258870号公报。

发明内容

[发明所要解决的问题]

如专利文献1所记载的将金属层的表面粗化的方法，根据树脂的种类不同而可能有无法获得充分的接着性的情况。此外，为了提高与树脂的接着性需要增加蚀刻深度(例如专利文献1的实施例中蚀刻铜表面1μm以上)。因此，被应用于印刷电路板的金属配线时细线化会变得显著，而在配线的细微化(窄间距化)的对应方面有所限制。

如专利文献2至5所记载的通过包含硅烷偶合剂的组成物在金属层的表面形成覆膜的方法，没有必要为了提高接着性而设置其它金属层(例如镀锡层)，可简化金属与树脂的接合步骤。但是，习知的组成物可能有对金属表面的膜附着性低，金属与树脂的接着性并不充分的情况。此外，为了充分地提高与树脂的接着性，有必要延长覆膜形成用组成物(溶液)与金属的接触时间，或是在金属的表面附着溶液的状态下将溶剂干燥而形成覆膜，覆膜形成性并不充分。

鉴于上述情况下，本发明的目的是提供一种覆膜形成用组成物，可在金属表面在短时间内形成与树脂的接着性优异的覆膜。

[解决问题的技术手段]

本发明人研究的结果，发现含有预定的芳香族化合物、多元酸以及氧化剂的组成物对金属表面的覆膜形成性优异，可大幅地提高金属树脂间的接着性，且溶液的稳定性优异，从而完成本发明。