[发明专利]清洁套件

说明书

本发明涉及一种清洁套件。所述清洁套件包含第一液密容器及第二液密容器，所述第二液密容器适于接纳在所述第一容器内，以通过由用户对所述容器施加压力而破裂。所述第二容器包含：可密封液密小袋；挡板，其至少部分地跨越所述小袋延伸，所述挡板适于减少在运输期间由处置引起的意外破裂；及脆弱密封件，其沿所述小袋的外边缘的至少一部分。清洁液可位于所述第二容器中，其中所述第二容器适于可在其位于所述第一容器中时打开，以将所述液体从所述第二容器释放到所述第一容器中。此外，可能存在至少一个吸收剂涂抹器，其在所述第一容器中并且在所述第一容器中邻近所述第二容器，借此将从所述第二容器释放的清洁液体施加到所述第一容器中的所述涂抹器。

相关申请案的交叉参考

本申请主张2016年12月9日申请的序列号为62/431,828的美国临时专利申请案的优先权，所述申请案的全部内容特此通过引用的方式并入本文中。

技术领域

本发明大体上涉及清洁装置及方法，且更特定来说，涉及用于清洁“洁净室”、半导体制造厂、药物制造设施及其它维持极端清洁度的清洁应用及环境的此类装置及方法。

背景技术

维持半导体制造洁净室、制药制造洁净室及类似设施中的清洁的要求是严格的。在半导体制造洁净室中，表面经常必须用特别干净的擦拭器及清洁溶液擦拭，以便防止污染。经常被控制的污染被称为“微污染”，因为其由小的物理污染物(例如大小介于细菌及病毒之间的颗粒物质)以及浓度非常低的化学污染物(通常以百万分之一或十亿分之一来测量)组成。

污染物通常有三种类型；可存活及不可存活颗粒、离子及非挥发性残留物。这些污染物由许多来源沉积在洁净室及产品及表面上，所述来源包含原材料、先前处理步骤、制造装备及洁净室中的人。擦拭器必须非常干净，以最小化额外污染物的引入。100微米及更小大小的松散颗粒是获得高生产良率及可靠半导体装置的诅咒。因此，在此类洁净室中使用的清洁涂抹器及清洁材料应尽可能少地射出颗粒。类似地，污染物会干扰制药及半导体制造的严格工艺，并且其数量应最小化。

过去，通过提供专门制造的布料来满足此类要求，所述布料经设计以释放非常少的松散颗粒，同时在用清洁溶液润湿并用于擦拭待清洁的表面时维持结构完整性。通常，此类擦拭器已经被封装在密封容器中，例如柔性塑料袋，可打开所述柔性塑料袋，取出擦拭器并重新密封袋。然后，将保持在单独容器中的清洁溶液施加到擦拭器并使用擦拭器。

必须将用作清洁流体的大量化学溶剂存储并施加到擦拭器上。这可能导致对工人健康有害的事故或工作条件。此外，当工人将来自单独容器的清洁流体施加到干燥擦拭布料时，所使用的清洁流体的量通常过少或过多，这可能导致无效清洁，或过度饱和及浪费。

针对这些问题，已经开发出预饱和擦拭器并将其商业化。擦拭器用不同量的清洁溶液预先润湿，并将其封装在可重新密封的塑料袋中直到需要。接着，打开袋，取出擦拭器，然后重新封闭袋。重复此过程，直到袋为空。不幸的是，预先饱和擦拭器的袋通常可能在使用前长时间储存，例如数月甚至数年。在此期间，清洁液及擦拭器材料彼此紧密接触。据信，这经常导致擦拭器材料的纤维退化，使得擦拭器在使用时释放的污染物的量显著高于首次封装擦拭器时的污染物的量。据信，将颗粒保持在纤维上的键松散，并且可释放的离子及可提取物由于清洁溶液与擦拭器之间的长时间接触而增加。

另外，在使用粘合剂将塑料封装的各个部分紧固在一起的情况下，例如在一些擦拭器封装的可重新封闭密封中，粘合剂可能由于与清洁液的长时间接触而劣化。

用预先饱和擦拭器清洁药物制造及其它医疗设施的另一问题在于维持生物杀伤剂的有效性。更具体来说，由于与擦拭器材料的长时间接触，生物杀伤剂的有效性可能劣化。

为了克服预饱和擦拭器的各种缺点，其它人试图在单个系统中包含不饱和擦拭器及清洁流体两者，但擦拭器及清洁流体在使用前一直保持分离。在授予佩利(Paley)等人的第6,602,381号美国专利中阐述一种此类系统，所述专利的全部揭示内容特此以引用的方式并入本文中。