[发明专利]研磨组合物

权利要求书

1.研磨组合物，其特征在于，包含：磨粒、纤维素单元具有羧基的改性微纤维纤维素、和分散介质，

所述改性微纤维纤维素是羧基的氢原子被取代为NH⁴⁺而得到的铵型改性微纤维纤维素。

2.根据权利要求1所述的研磨组合物，其特征在于，改性微纤维纤维素是纤维素单元的C6位的羟基的至少一部分被氧化为羧基而得到的改性微纤维纤维素。

3.根据权利要求1所述的研磨组合物，其特征在于，Na及K的各含量相对于固态成分重量而言为100ppm以下。

4.根据权利要求1所述的研磨组合物，其特征在于，Ag、Al、Ca、Cr、Cu、Fe、Mg、Ni、Ti、Zn以及Zr的各含量相对于固态成分重量而言为100ppm以下。

5.根据权利要求1所述的研磨组合物，其特征在于，所述改性微纤维纤维素的羧基的含量为0.5～2.8mmol/g。

6.根据权利要求1所述的研磨组合物，其特征在于，所述改性微纤维纤维素是数均纤维直径为1～100nm、数均纤维长度为0.01～300μm、数均纤维长度与数均纤维直径之比(数均纤维长度/数均纤维直径)为10～3000的纤维素纤维。

7.根据权利要求1所述的研磨组合物，其特征在于，所述磨粒包含氧化铈、氧化铬、二氧化硅、氧化铝、氧化钛及氧化铁中的至少1种。

8.根据权利要求1所述的研磨组合物，其特征在于，所述磨粒是铈土系复合微粒，所述铈土系复合微粒具有以非晶质二氧化硅为主成分的母粒子、以及设置在所述母粒子的表面的以非晶质二氧化硅为主成分的二氧化硅层，在所述二氧化硅层中分散有以结晶性铈土为主成分的子粒子。

9.根据权利要求8所述的研磨组合物，其特征在于，

对于所述铈土系复合微粒而言，

平均粒径为50～350nm，

二氧化硅与铈土的质量比(M_SiO2：M_CeO2)为100：11～100：316，铈土的平均微晶直径为10～50nm。

10.根据权利要求1所述的研磨组合物，其特征在于，包含：

0.0001～0.13mol/L的含有乙酸基或硝酸基的酸成分、以及

0.003～0.13mol/L的含有铵或胺的碱成分。

11.根据权利要求1所述的研磨组合物，其特征在于，用于形成有二氧化硅膜的半导体衬底的研磨。

12.根据权利要求1所述的研磨组合物，其特征在于，所述改性微纤维纤维素相对于所述磨粒的质量比为0.002～20。

13.权利要求1所述的研磨组合物的制造方法，所述研磨组合物包含铵型改性微纤维纤维素，其特征在于，

针对包含纤维素单元的C6位的羟基的至少一部分被氧化为羧基而得到的改性微纤维纤维素的分散液，使用离子交换树脂进行离子交换，然后添加氨或胺并且添加磨粒。

14.权利要求1所述的研磨组合物的制造方法，所述研磨组合物包含铵型改性微纤维纤维素，其特征在于，

针对包含纤维素单元的C6位的羟基的至少一部分被氧化为羧基而得到的改性微纤维纤维素以及磨粒的分散液，使用离子交换树脂进行离子交换，然后添加氨或胺。

15.研磨衬底的制造方法，其特征在于，具有下述工序：

第1次研磨工序，使用由权利要求1～12中任一项所述的研磨组合物形成的第1研磨组合物来对衬底进行研磨，以及

第2次研磨工序，使用包含磨粒和分散介质的第2研磨组合物来对衬底进行研磨。