[发明专利]复合材料、电子设备和制造电子设备的方法

说明书

一种复合材料，包括基础树脂，混入所述基础树脂中的散热填料，混入所述基础树脂中的中空颗粒，以及形成在所述基础树脂中的气泡。

技术领域

本技术涉及一种复合材料、一种电子设备以及一种用于制造电子设备的方法。

背景技术

迄今为止，为了有效地散发电子部件产生的热量，已经提出了一种技术，其中将电子设备的壳体内部以及电子部件与散热部件之间的空间用具有高散热性能的树脂填充(称为灌封)(PTL 1)。通过用导热率高于空气的树脂填充空间，可以有效地散发从电子部件产生的热量。

[引文列表]

[专利文献]

[PTL 1]

JP 2013-231166A

发明内容

技术问题

然而，高散热性能的树脂通常填充有高密度的无机颗粒，例如氧化铝 (Al₂O₃)、氮化硼(BN)和氮化铝(AlN)作为散热填料，因此，这种树脂的比重高于基础树脂。用大量该散热树脂填充电子设备等具有电子设备的重量增加的问题。因此，需要一种轻的(比重低)且导热率高的复合材料。

考虑到这样的问题作出了本技术。本技术的目的是提供一种导热率高、散热效果优异且轻(比重低)的复合材料、一种电子设备以及一种制造电子设备的方法。

技术方案

为了解决上述问题，第一技术是一种复合材料，包括一基础树脂，一混入所述基础树脂中的散热填料，混入所述基础树脂中的中空颗粒，以及在所述基础树脂中形成的气泡。

第二技术是一种复合材料，包括基础树脂，混入所述基础树脂中的散热填料，混入所述基础树脂中的壳，以及形成在所述壳中的气泡。

此外，第三技术是一种电子设备，包括壳体，设置在所述壳体内部的成像元件，设置在所述壳体内部的电源，以及复合材料，其放置用于填充所述壳体内部的空间，热连接到所述成像元件和所述电源中的至少任一个，并且热连接到所述壳体。所述复合材料包括一基础树脂，一混入所述基础树脂中的散热填料，混入所述基础树脂中的中空颗粒，以及在所述基础树脂中形成的气泡。

此外，第四技术是一种制造电子设备的方法，该方法包括：通过预定的模制方法，预先模制具有基础树脂的复合材料，混入所述基础树脂中的散热填料，混入所述基础树脂中的中空颗粒，以及在基础树脂中形成的气泡；并且以这样的方式提供所述模制的复合材料，使得所述模制的复合材料热连接到所述电子设备的壳体内部的任一个发热源，并且热连接到所述壳体。

发明的有益效果

根据本技术，可以实现导热率高、散热效果优异且轻(比重低)的复合材料，以及电子设备。应注意的是，此处描述的效果是非限制性的，本技术的效果可以是本文中描述的任何一种效果。

附图说明

[图1]

图1是描述根据本说明书的一种实施方式的电子设备与复合材料的配置的示例图。

[图2]

图2A描绘通过挥发溶剂发泡的示意图，以及图2B描绘相分离的另一实施例的图。

[图3]

图3描绘一种热膨胀性微胶囊的配置图。

[图4]

图4A是描绘热膨胀性微胶囊通过加热而变化的图表，以及图4B是描绘使用热膨胀性微胶囊的复合材料与电子设备的配置的一种实施例的图。

[图5]