[发明专利]用于制造具有与载体机械脱耦的区域的衬底的方法，用于制造至少一个弹簧和衬底的方法

权利要求书

1.用于制造具有与载体(2)机械脱耦的区域(4)的衬底(1)的方法，该区域具有布置在所述区域(4)上的至少一个构件(6)，所述方法具有以下步骤：

-在所述衬底(1)的正面(10)上引入至少一个凹槽(12、14)，

-在所述衬底(1)的背面(20)上产生蚀刻图案(24)，

-通过在所述衬底(1)的所述背面(20)上对所述蚀刻图案的各向异性的材料去除产生垂直通道，

-通过在所述衬底(1)的所述背面(20)上对所述蚀刻图案的各向同性的材料去除在所述衬底(1)中产生空腔(22)，

其特征在于，使所述衬底(1)的所述正面上的所述至少一个凹槽(12、14)与所述衬底(1)的所述背面(20)上的所述空腔(22)连接，并且使至少两个凹槽(12、14)或一个凹槽(12、14)的至少两个区段在所述衬底(1)的所述正面(10)和所述空腔(22)之间的至少一个区域中通过至少一个蚀空部(26)相互连接，从而产生在所述至少两个凹槽(12、14)或一个凹槽(12、14)的所述至少两个区段之间布置的至少一个弹簧(8、9)，该弹簧通过所述至少一个蚀空部(26)根据该蚀空部的垂直延展部被划分为至少两个弹簧区段(8、9)。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述载体(2)和所述机械脱耦的区域(4)通过至少一个弹簧(8)相互连接。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，将所述至少一个凹槽(12、14)通过各向异性的材料去除向所述衬底(1)的所述正面(10)中引入到至少一个第一深度上。

4.根据权利要求1或2之一所述的方法，其中，在所述凹槽(12、14)中进行材料去除以便引入至少一个蚀空部(26)之前，通过钝化保护一些区域免受材料去除。

5.根据权利要求1或2之一所述的方法，其中，所述至少两个凹槽(12、14)或一个凹槽(12、14)的所述至少两个区段交替地通过借助各向同性的材料去除引入的蚀空部(26)相互连接并且通过未去除的区域(8、9、32、34、36、38)彼此分离。

6.根据权利要求1或2之一所述的方法，其中，所述至少一个蚀空部(26)通过带来侧壁扩宽的至少两个各向异性的材料去除而产生。

7.根据权利要求1或2之一所述的方法，其中，所述各向同性的材料去除通过蚀刻过程进行。

8.根据权利要求1或2之一所述的方法，其中，各向异性的材料去除通过离子深蚀刻进行。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述蚀刻图案(24)以光刻方式施加。

10.用于通过衬底(1)中的至少一个凹槽(12、14)制造至少一个弹簧(8、9、32、34、36、38)以使一区域(4)与所述衬底(1)的载体(2)机械脱耦的方法，其中，

-在第一步骤中，将所述至少一个第一凹槽(12、14)通过各向异性的材料去除引入到第一深度上，

-在至少一个第二步骤中，通过各向同性的材料去除在所述第一深度的高度上将至少一个蚀空部(26)引入到衬底(1)中直至第二深度，并且通过所述至少一个蚀空部(26)使至少两个凹槽(12、14)或一个凹槽(12、14)的至少两个区段相互连接，并且

-在至少一个第三步骤中，使所述至少一个凹槽(12、14)通过各向异性的材料去除继续延伸到第三深度上，其中，交替地重复所述至少一个第二步骤和所述至少一个第三步骤，直到所述至少一个凹槽(12、14)与所述衬底(1)的背面(20)的空腔(22)或所述衬底(1)的所述背面(20)连接。