[发明专利]使用切割图案掩模来制造面积减小的集成电路(IC)单元的修改的自对准四重图案化(SAQP)工艺有效
申请号: | 201780083768.1 | 申请日: | 2017-12-11 |
公开(公告)号: | CN110178222B | 公开(公告)日: | 2023-06-06 |
发明(设计)人: | S·S·宋;G·纳拉帕蒂;P·奇达巴拉姆 | 申请(专利权)人: | 高通股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;G03F1/70;H01L21/033;H01L21/308;H01L27/118 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华;吕世磊 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 使用 切割 图案 掩模来 制造 面积 减小 集成电路 ic 单元 修改 对准 saqp 工艺 | ||
1.一种集成电路IC单元,包括:
第一电压轨,被配置为接收第一电压;
第二电压轨,基本上平行于所述第一电压轨设置,并且被配置为接收第二电压;
偶数多个路由轨道,形成在所述第一电压轨与所述第二电压轨之间并且基本上平行于所述第一电压轨和所述第二电压轨;以及
多个路由线路,其中所述多个路由线路中的每个路由线路被设置在所述偶数多个路由轨道中的对应的路由轨道之上,并且其中所述多个路由线路中的每个路由线路具有线宽度,所述第一电压轨具有轨宽度,所述轨宽度等于对应于所述多个路由线路的金属节距的两(2)倍减去所述线宽度,并且所述第二电压轨具有所述轨宽度。
2.根据权利要求1所述的IC单元,其中:
所述线宽度等于十四(14)纳米;
对应于所述多个路由线路的所述金属节距等于二十八(28)nm;并且
所述轨宽度等于四十二(42)nm。
3.根据权利要求1所述的IC单元,其中一个或多个路由轨道包括虚设路由轨道,其中路由线路未设置在所述虚设路由轨道之上。
4.根据权利要求1所述的IC单元,其中所述偶数多个路由轨道包括四(4)个路由轨道。
5.根据权利要求4所述的IC单元,其中所述多个路由线路包括四(4)个路由线路。
6.根据权利要求4所述的IC单元,其中所述多个路由线路包括三(3)个路由线路。
7.根据权利要求1所述的IC单元,被集成到集成电路(IC)中。
8.根据权利要求1所述的IC单元,被集成到选自由以下项构成的组的设备中:机顶盒;娱乐单元;导航设备;通信设备;固定位置数据单元;移动位置数据单元;全球定位系统(GPS)设备;移动电话;蜂窝电话;智能电话;会话发起协议(SIP)电话;平板计算机;平板手机;服务器;计算机;便携式计算机;移动计算设备;可穿戴计算设备;台式计算机;个人数字助理(PDA);监视器;计算机监视器;电视机;调谐器;无线电广播设备;卫星无线电广播设备;音乐播放器;数字音乐播放器;便携式音乐播放器;数字视频播放器;视频播放器;数字视频光盘(DVD)播放器;便携式数字视频播放器;汽车;车辆部件;航空电子系统;无人机;以及多旋翼飞行器。
9.一种集成电路IC单元,包括:
用于接收第一电压的装置;
用于接收第二电压的装置,基本上平行于用于接收所述第一电压的装置;
偶数多个用于路由的装置,形成在用于接收所述第一电压的装置与用于接收所述第二电压的装置之间并且基本上平行于用于接收所述第一电压的装置和用于接收所述第二电压的装置;以及
多个用于传输电流的装置,其中所述多个用于传输电流的装置中的每个用于传输电流的装置被设置在所述偶数多个用于路由的装置中的对应的用于路由的装置之上,并且其中所述多个用于传输电流的装置中的每个用于传输电流的装置具有线宽度,用于接收所述第一电压的装置具有轨宽度,所述轨宽度等于对应于所述多个用于传输电流的装置的金属节距的两(2)倍减去所述线宽度,并且用于接收所述第二电压的装置具有所述轨宽度。
10.根据权利要求9所述的IC单元,其中一个或多个用于路由的装置包括用于虚设路由的装置,其中用于传输电流的装置未设置在所述用于虚设路由的装置之上。
11.根据权利要求9所述的IC单元,其中所述偶数多个用于路由的装置包括四(4)个用于路由的装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的