[发明专利]通过接近增强的反应性实现分裂蛋白模板组装的方法

权利要求书

1.一种包含多核苷酸的瓶形单倍体，其中所述多核苷酸包括：

a)第一3’茎部，其包括约10至约20个核苷酸碱基；

b)反靶环部分，其包括约16至约40个核苷酸碱基，与所述第一3’茎部连接，其中所述反靶环部分与靶核酸分子基本上互补；以及

c)第二5’茎部，其包括约10至约20个核苷酸碱基，与所述反靶环部分连接，其中所述第一3’茎部与所述第二5’茎部基本上互补；

其中：

所述多核苷酸的5’末端包含-SH部分；并且

反靶环部分:靶核酸分子的T_m大于第一茎部:第二茎部的T_m。

2.一种包含多核苷酸的瓶形单倍体，其中所述多核苷酸包括：

a)第一3’茎部，其包括约10至约20个核苷酸碱基；

b)反靶环部分，其包括约16至约40个核苷酸碱基，与所述第一3’茎部连接，其中所述反靶环部分与靶核酸分子基本上互补；以及

c)第二5’茎部，其包括约10至约20个核苷酸碱基，与所述反靶环部分连接，其中所述第一3’茎部与所述第二5’茎部基本上互补；

其中：

反靶环部分:靶核酸分子的T_m大于第一茎部:第二茎部的T_m；并且

所述多核苷酸的5’末端或3’末端与N末端蛋白质片段的C末端或C末端蛋白质片段的N末端连接，其中与所述多核苷酸连接的所述蛋白质片段的所述末端包含半胱氨酸或硒代半胱氨酸。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的瓶形单倍体，其中：

从所述反靶环部分:靶核酸分子的T_m中减去所述第一茎部:第二茎部的T_m为约10℃至约40℃；

所述第一茎部:第二茎部的T_m为约40℃至约50℃；

所述反靶环部分:靶核酸分子的T_m为约60℃至约80℃；和/或

从所述反靶环部分:靶核酸分子的T_m中减去所述第一茎部:第二茎部的T_m为约10℃至约20℃。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的瓶形单倍体，其中：

所述第一茎部包括约12至约18个核苷酸碱基；

所述反靶环部分包括约18至约35个核苷酸碱基；和/或

所述第二茎部包括约12至约18个核苷酸碱基。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的瓶形单倍体，还包括在所述第一茎部与所述反靶环部分之间，或所述反靶环部分与所述第二茎部之间中的任何一者或多者的接头。