[发明专利]无源光网络系统、光组件及其匹配阻抗调整方法

说明书

本发明实施例提供一种无源光网络系统、光组件及其匹配阻抗调整方法，所述光组件包括光模块和通信单板；所述光模块上设置有光器件、第一存储器和金手指，所述第一存储器用于存储所述光模块的第一散射参数及光器件的工作参数；所述通信单板上设置有连接器、电芯片和匹配网络，所述光模块通过所述金手指连接至所述连接器；所述电芯片包括微控制器和激光驱动器，所述微控制器和激光驱动器通过匹配网络连接至所述连接器，所述通信单板上存储有激光驱动器与连接器之间的第二散射参数；所述微控制器用于根据第一散射参数和第二散射参数计算激光驱动器和光模块之间的第三散射参数，并调整所述匹配网络的匹配阻抗。所述光组件可以降低光模块的功耗。

技术领域

本发明涉及光通信技术领域，尤其涉及一种无源光网络系统、光组件及其匹配阻抗调整方法。

背景技术

传统的光组件中，光模块通过金手指与通信单板上的连接器形成可插拔的连接，光模块上包含了双向光学子组件(Bidirectional Optical Sub Assembly，BOSA)、激光器驱动器(Laser Diode Driver，LDD)、限幅放大器(Limiting Amplifier，LA)、微控制器(Micro Controller Unit，MCU)、雪崩光电二极管(Avalanche Photo Diode，APD)偏置、热电制冷器(Thermo Electric Coolers，TEC)控制芯片等光器件和电芯片，如图1所示。

随着光模块速率的提升，新功能的实现，通道数量的增加，光模块的功耗不断增加。传统的小封装热插拔收发器(Small Form Factor Pluggable，SFP)、10吉比特小封装热插拔收发器(10Gigabit Small Form Factor Pluggable，XFP)等光模块所支持的功耗有限。当多个光模块同时插接到一块通信单板上时，由于光模块之间距离近、机框内温度高、以及散热条件不佳等因素，导致光模块能够支持的工作温度很难达到单个模块的测试结果。若生产支持更高工作温度的光模块，无疑会增加光模块生产厂商的成本；同时，应用光模块的设备生产厂商也无法按照设备的最高性能设计通信单板，不能发挥通信单板最大的能力，从而增加了设备生产厂的成本。

发明内容

本发明实施例提供一种无源光网络系统、光组件及其匹配阻抗调整方法，以降低光组件中光模块的功耗，并提升光组件的通信单板的端口密度，提升无源光网络系统的资源利用率。

本发明实施例第一方面提供一种光组件，包括：光模块和通信单板；所述光模块上设置有光器件、第一存储器和与所述光器件及所述第一存储器连接的金手指，所述第一存储器用于存储所述光模块的第一散射参数及所述光器件的工作参数；所述通信单板上设置有连接器、与所述光器件对应的电芯片和匹配网络，所述光模块通过所述金手指连接至所述连接器；所述电芯片包括微控制器和激光驱动器，所述微控制器与所述激光驱动器和所述匹配网络电连接，所述激光驱动器通过所述匹配网络连接至所述连接器，所述通信单板上存储有所述激光驱动器与所述连接器之间的第二散射参数；所述微控制器用于从所述第一存储器读取所述第一散射参数，并根据所述第一散射参数和所述第二散射参数计算所述激光驱动器和所述光模块之间的第三散射参数，进而根据所述第三散射参数调整所述匹配网络的匹配阻抗。

在本发明实施例中，通过将所述光器件对应的电芯片设置到所述通信单板上，有利于降低所述光模块的功耗，并提升所述通信单板的端口密度，提升资源利用率。同时，通过将光器件的工作参数和光模块的第一散射参数存储到光模块上的第一存储器内，当包含不同光器件的光模块被插接到所述通信单板上时，通过读取所述第一存储器内存储的第一散射参数和通信单板上存储的激光驱动器与连接器之间的第二散射参数，计算激光驱动器和光模块之间的第三散射参数，进而根据第三散射参数调整所述匹配网络的匹配阻抗，从而可以实现根据不同的光模块来调节匹配网络的匹配阻抗，以使得激光驱动器与光模块之间的匹配阻抗符合阻抗匹配的要求，提升所述光组件的信号质量。