[发明专利]用于检查集成电路的关注区域生成有效
申请号: | 201780085147.7 | 申请日: | 2017-10-30 |
公开(公告)号: | CN110235233B | 公开(公告)日: | 2023-05-12 |
发明(设计)人: | 林杰;张兆礼 | 申请(专利权)人: | 东方晶源微电子科技(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67 |
代理公司: | 北京汇知杰知识产权代理有限公司 11587 | 代理人: | 李洁;魏文浩 |
地址: | 100176 北京市大兴区北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 检查 集成电路 关注 区域 生成 | ||
提供了用于检查集成电路的方法和系统,包括:生成每个都包括至少一个潜在缺陷的关注区域;基于第一组空间关系来组织所生成的所述关注区域,以提供相邻关注区域的列表,其中所述相邻关注区域中的每个都是所述列表内的条目;和生成所述列表的配置方案文件,其中所述相邻关注区域中的每个都使用高分辨率检查系统被顺序地检查。该系统包括存储器,该存储器包括指令,所述指令能够由处理器执行以:生成每个都包括至少一个潜在缺陷的关注区域;基于第一组空间关系来组织所生成的所述关注区域,以提供相邻关注区域的列表,所述相邻关注区域中的每个都是所述列表内的条目;和生成所述列表的配置方案文件,其中所述相邻关注区域中的每个都使用高分辨率检查系统被顺序地检查。
技术领域
本发明总体涉及检查在晶片上制作的集成电路,并且更具体地涉及生成用于检查集成电路的关注区域。
背景技术
微芯片器件的制造是在诸如晶片的衬底上执行的多步骤工艺。通常在晶片上制造多个集成电路(IC)。每个IC被称为“DIE”或管芯。“DIE”检查是制造过程的一个步骤。检查系统可以检测在制造过程期间发生的缺陷。光学晶片检查系统通常已用于晶片和/或“DIE”检查。
发明内容
本文披露了用于生成用于检查集成电路的关注区域的方法和系统的方面、特征、元件和实施方式。
在第一方面中,提供了一种用于检查集成电路的方法,所述方法包括:生成每个都包括至少一个潜在缺陷的关注区域;基于第一组空间关系来组织所生成的所述关注区域,以提供相邻关注区域的列表,其中所述相邻关注区域中的每个都是所述列表内的条目;和生成所述列表的配置方案文件,其中所述相邻关注区域中的每个都使用高分辨率检查系统被顺序地检查。
可选地,生成每个都包括至少一个潜在缺陷的关注区域的步骤包括:生成潜在缺陷;确定所述潜在缺陷之间的第二组空间关系;和使用所述第二组空间关系在帧内对所述潜在缺陷进行分组,其中所述帧中的每个都对应于所生成的所述关注区域中的一个关注区域。
可选地,基于第一组空间关系组织来关注区域以提供相邻关注区域的列表的步骤包括:确定所生成的所述关注区域之间的第一组空间关系;使用所述第一组空间关系在视场内对所生成的所述关注区域进行分组,其中每个视场都包括所生成的所述关注区域中的至少一个关注区域;和对所述视场进行排序以提供相邻关注区域的列表。
可选地,使用所述第二组空间关系在帧内对所述潜在缺陷进行分组的步骤包括:使用所述第二组空间关系来确定使得所述帧的总面积最小化的所述帧的尺寸。
可选地,使用所述第一组空间关系在视场内对所生成的所述关注区域进行分组包括:使用第一组空间关系来确定包括所生成的所述关注区域的视场的最小数量。
可选地,在每个视场内所生成的所述关注区域被连续地写入到所述配置方案文件中。
可选地,所述方法还包括:确定所述视场之间的第三组空间关系;和使用所述第三组空间关系确定所述视场之间的路径,其中所述路径最小化所述高分辨率检查系统的台移动。
可选地,确定所述视场之间的路径的步骤包括:在每对视场之间分配相应的权重;和基于所述相应的权重来确定所述视场之间的最短距离。
在第二方面中,提供了一种用于检查集成电路的系统,所述系统包括:处理器、和联接到所述处理器的存储器。存储器包括指令,所述指令可由所述处理器执行以:生成每个都包括至少一个潜在缺陷的关注区域;基于第一组空间关系来组织所生成的所述关注区域,以提供相邻关注区域的列表,其中所述相邻关注区域中的每个都是所述列表内的条目;和生成所述列表的配置方案文件,其中所述相邻关注区域中的每个都使用高分辨率检查系统被顺序地检查。
可选地,生成每个都包括至少一个潜在缺陷的关注区域的步骤包括:生成潜在缺陷;确定所述潜在缺陷之间的第二组空间关系;和使用所述第二组空间关系在帧内对所述潜在缺陷进行分组,其中所述帧中的每个都对应于所生成的所述关注区域中的一个关注区域。
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