[发明专利]有机EL显示装置及其制造方法

说明书

有机EL显示装置(100A)所具有的薄膜封装结构(10A)具有：第一无机阻挡层(12A)、与无机阻挡层(12A)相接的有机阻挡层(14A)、及与有机阻挡层(14A)相接的第二无机阻挡层(16A)。薄膜封装结构(10A)形成在有源区域(R1)和从有源区域(R1)延伸到端子(38A)的多根引出配线(30A)的靠有源区域R1一侧的部分上，在引出配线的至少一部分中，于与所述第一无机阻挡层相接的两个侧面的至少最下部具有正锥形侧面部分(TSF)，该正锥形侧面部分(TSF)的平行于线宽方向的截面的形状中的侧面的锥角不足90°，于具有正锥形侧面部分的引出配线(30A)的每根引出配线的部分中不存在有机阻挡层(14A)，第一无机阻挡层(12A)与第二无机阻挡层(16A)直接接触。

技术领域

本发明涉及有机EL显示装置、特别是柔性有机EL显示装置及其制造方法。

背景技术

有机EL(Electro Luminescence，电致发光)显示装置开始得到实用化。有机EL显示装置的特征之一是可获得柔性显示装置。有机EL显示装置具有每个像素至少一个的有机EL元件(有机发光二极管，Organic Light Emitting Diode：OLED)、及控制供给至各OLED的电流的至少一个TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)。以下，将有机EL显示装置称为OLED显示装置。如上所述那样针对每个OLED具有TFT等开关元件的OLED显示装置被称为有源矩阵型OLED显示装置。并且，将形成有TFT及OLED的基板称为元件基板。

OLED(特别是有机发光层及阴极电极材料)容易受到水分的影响而劣化，容易产生显示不均。作为提供保护OLED免受水分的影响、且不损及柔软性的封装结构的技术，开发了薄膜封装(Thin Film Encapsulation：TFE)技术。薄膜封装技术通过交互层叠无机阻挡层与有机阻挡层，从而以薄膜获得充分的水蒸气阻挡性。自OLED显示装置的耐湿可靠性的观点考虑，典型的是要求薄膜封装结构的水蒸气透过率(Water Vapor Transmission Rate：WVTR)为1×10^-4g/m²/day以下。

目前市售的OLED显示装置中所使用的薄膜封装结构具有厚度约5μm～约20μm的有机阻挡层(高分子阻挡层)。如此较厚的有机阻挡层还起到使元件基板的表面平坦化的作用。然而，存在如果有机阻挡层厚，则OLED显示装置的柔性受到限制的问题。

而且还存在量产性低的问题。上述比较厚的有机阻挡层可使用喷墨法或微喷射法等印刷技术而形成。另一方面，无机阻挡层可使用薄膜成膜技术而在真空(例如1Pa以下)环境下形成。使用印刷技术的有机阻挡层的形成是在大气中或氮气环境中进行的，无机阻挡层的形成是在真空中进行的，因此在形成薄膜封装结构的过程中，需将元件基板放入真空室或从其中取出，量产性低。

因此，开发出了例如专利文献1中所揭示那样，可连续地制造无机阻挡层与有机阻挡层的成膜装置。

而且，于专利文献2中，揭示了如下之薄膜封装结构，其于自元件基板侧起顺次形成第一无机材料层、第一树脂材料、及第二无机材料层时，使第一树脂材料偏向存在于第一无机材料层的凸部(包覆凸部的第一无机材料层)的周围。根据专利文献2，使第一树脂材料偏向存在于可能未被第一无机材料层充分包覆的凸部的周围，由此抑制水分或氧自该部分渗入。而且，第一树脂材料发挥作为第二无机材料层的基底层的功能，因此能够适当地形成第二无机材料层，从而以所期望之膜厚适宜地包覆第一无机材料层的侧面。第一树脂材料可如下所示地形成。将加热气化的雾状有机材料供给至维持为室温以下温度的元件基板上，有机材料于基板上凝结、滴状化。滴状化的有机材料由于毛细管现象或表面张力而在基板上移动，从而偏向存在于第一无机材料层的凸部侧面与基板表面的边界部。其后，使有机材料固化，由此在边界部形成第一树脂材料。在专利文献3中也揭示了具有同样的薄膜封装结构的OLED显示装置。

现有技术文献

专利文献