[发明专利]打印头清洁系统

说明书

根据示例，一种设备可以包括打印头，以通过沿打印头的表面布置的多个孔从发射室输送打印液体。该设备还可以包括清洁系统，以将加压的清洁流体施加到打印头的表面上，同时防止加压的清洁流体通过多个孔施加到发射室中。

背景技术

采用增材制造技术来构建或打印零件的3D制造设备越来越受欢迎并越来越广泛使用。一些增材制造技术采用分层工艺，其中构建材料的颗粒散开到层中并选择性地熔合在一起。构建材料颗粒的选择性熔合可以包括将试剂从打印头施加到层上。在该过程之后，将附加的颗粒散开到另一层中并选择性地熔合在一起。该过程可以重复多次以构建具有期望配置的3D零件。

附图说明

本公开的特征通过示例的方式示出，并且不限于以下附图中，在附图中相同的附图标记指示相同的元件，在附图中：

图1A示出了可以包括清洁系统的部件的示例性设备的简化框图；

图1B示出了清洁系统的喷嘴的示例性布置的简化图和沿着图1A中所示的打印头的表面布置的孔的示例性布置。

图2A-2C分别描绘了可以包括清洁系统的部件的其它示例性设备的简化框图；

图3示出了示例性三维(3D)打印机的简化框图，该打印机可以包括流体输送装置和流体输送装置清洁系统；

图4描绘了可以被实施为清洁流体输送装置的表面的另一示例性设备的简化框图；以及

图5描绘了用于清洁流体输送装置的表面的示例性方法的流程图。

具体实施方式

在使用具有多个孔的打印头(通过该打印头排出打印液体)的打印操作期间，并且特别是在3D打印期间可能发生的涉及构建材料颗粒的打印操作期间，颗粒以及其它碎屑可能粘附到打印头的布置了孔的表面上。随着时间推移，颗粒和其它碎屑可能从表面迁移到孔，这可能堵塞孔或以其它方式破坏打印液体通过孔的发射。

本文公开了用于利用加压的清洁流体清洁打印头表面、同时防止加压的清洁流体通过打印头的孔施加到发射室中的设备和方法。也就是说，例如，本文公开的设备和方法可以使加压的清洁流体喷射到打印头的其上布置有发射室的孔的表面上。加压的清洁流体可以通过多个喷嘴喷射。在一些示例中，喷嘴可以相对于孔布置，以防止或限制清洁流体喷射到孔中。在一些示例中，喷嘴可以相对于表面的平面成角度，以将清洁流体喷雾引导离开孔。在一些示例中，喷嘴可以是可旋转的，以改变清洁流体喷射落在表面上的角度。在一些示例中，充电电极和偏转板可以用于对加压的清洁流体的液滴充电并将其转向到表面上的预期位置。

通过实施本文所公开的设备和方法，可以利用加压的清洁流体清洁其上布置有发射室孔的表面，同时防止加压的清洁流体施加到孔中。因此，例如，在构建材料颗粒和其它碎屑迁移到孔中之前，可以从打印头的表面去除构建材料颗粒和其它碎屑。

在继续之前，应注意，如本文所用，术语“包括”意味着但不限于“包括”和“至少包括”。术语“基于”意味着但不限于“基于”和“至少部分地基于”。

首先参考图1A，示出了可以包括清洁系统的部件的示例性设备100的简化框图。应该理解的是，图1A中描绘的设备100可以包括附加部件，并且可以去除和/或修改本文描述的一些部件而不脱离本文公开的设备100的范围。