[发明专利]硅酮弹性体组合物

权利要求书

1.不含锡的室温可固化的硅酮弹性体组合物，其中未固化的组合物是腻子并且包括以下组分：

a)封端的基础聚合物，其中基础聚合物包括羟基封端的聚硅氧烷或羟基封端的聚硅氧烷的混合物，并且在25℃下具有至少150,000mPa·s的粘度，并且其中封端的基础聚合物包括羟基封端的聚硅氧烷或羟基封端的聚硅氧烷的混合物与包括三乙氧基硅烷的封端剂的反应产物；

b)对于每100重量份基础聚合物，2至20重量份至少一种粒状增强填料；

c)对于每100重量份基础聚合物，(85×(ρF/2.8))至(135×(ρF/2.8))重量份至少一种粒状非增强填料，其中ρF为至少一种粒状非增强填料的平均真密度，以g/cm³计；以及

d)由选自有机钛酸酯和有机锆酸酯的一种或多种组成的固化催化剂，

其中羟基封端的聚硅氧烷或者羟基封端的聚硅氧烷的混合物中的各羟基封端的聚硅氧烷具有以下通式：

其中R¹和R²独立地选自线性或支化的C_1-6烷基和苯基，和选择n，使得羟基封端的聚硅氧烷或者羟基封端的聚硅氧烷的混合物在25℃下具有至少150,000mPa·s的粘度，

三乙氧基硅烷具有通式：

SiR^a(OR^b)(OR^c)(OR^d)

其中：

R^a选自线性或支化的C_1-10烷基、线性或支化的C_2-8烯基和C_6-10芳基；并且

R^b和R^c独立地选自乙基，

R^d为乙基。

2.根据权利要求1的组合物，其中未固化的组合物在25℃下具有100-350的威廉姆可塑度。

3.根据权利要求1或2的组合物，其中未固化的组合物在25℃下具有100-250的威廉姆可塑度。

4.根据权利要求1或2的组合物，其中未固化的组合物在25℃下具有120-200的威廉姆可塑度。

5.根据权利要求1或2的组合物，其中未固化的组合物在25℃下具有120-170的威廉姆可塑度。

6.根据权利要求1或2的组合物，其中组合物为单部分硅酮弹性体组合物。

7.根据权利要求1的组合物，其中R¹和R²独立地选自线性或支化的C_1-6烷基。

8.根据权利要求1的组合物，其中R¹和R²独立地选自线性或支化的C_1-2烷基。

9.根据权利要求1的组合物，其中R¹和R²独立地选自甲基和乙基。

10.根据权利要求1的组合物，其中R¹和R²两者均为甲基。

11.根据权利要求1的组合物，其中基础聚合物的R¹和R²基团的至少75％为甲基。

12.根据权利要求1的组合物，其中基础聚合物的R¹和R²基团的至少90％为甲基。

13.根据权利要求1的组合物，其中基础聚合物的R¹和R²基团全部为甲基。