[发明专利]微间距用各向异性导电粘合剂制备方法及根据该方法制备的微间距用各向异性导电粘合剂

权利要求书

1.一种微间距用各向异性导电粘合剂制备方法，作为微间距用各向异性导电粘合剂制备方法，其特征在于，包括：

(i)利用第一还原剂去除在既定温度范围熔融并在基板的金属端子之间具备自熔接及自配向功能的焊料颗粒的氧化膜的步骤；

(ii)去除所述(i)步骤中生成的水分的步骤；

(iii)将在所述(i)步骤及(ii)步骤中去除了氧化膜及水分的焊料颗粒和粘合剂树脂混合而制备各向异性导电粘合剂的步骤；

所述(iii)步骤在切断与氧接触的状态下执行；

所述(i)步骤及(ii)步骤在溶剂中加入所述焊料颗粒和所述第一还原剂，在润湿状态下进行还原及去除水分。

2.根据权利要求1所述的微间距用各向异性导电粘合剂制备方法，其特征在于，

所述(iii)步骤中的各向异性导电粘合剂还包含用于防止所述焊料颗粒的追加氧化的第二还原剂。

3.根据权利要求2所述的微间距用各向异性导电粘合剂制备方法，其特征在于，

在所述(iii)步骤中，相对于所述各向异性导电粘合剂100重量份，所述第二还原剂的量为0.01至3重量份。

4.根据权利要求1所述的微间距用各向异性导电粘合剂制备方法，其特征在于，

所述第一还原剂为选自由3-丁烯酸、1,3-双(3-羧丙基)四甲基二硅氧烷、1,3-双(2-羧丙基)四甲基二硅氧烷构成的组的某一种以上。

5.根据权利要求2所述的微间距用各向异性导电粘合剂制备方法，其特征在于，

所述第二还原剂选自由3-丁烯酸、1,3-双(3-羧丙基)四甲基二硅氧烷、1,3-双(2-羧丙基)四甲基二硅氧烷构成的组的某一种以上。

6.根据权利要求1所述的微间距用各向异性导电粘合剂制备方法，其特征在于，

所述(ii)步骤及(iii)步骤在低于大气压的压力下执行。

7.根据权利要求6所述的微间距用各向异性导电粘合剂制备方法，其特征在于，

所述(ii)步骤使用真空烘箱，在20至150℃温度范围，加热干燥2至20小时而去除水分。

8.根据权利要求6所述的微间距用各向异性导电粘合剂制备方法，其特征在于，

所述(ii)步骤使用真空加热搅拌器，在20至150℃温度范围，加热搅拌1至8小时而去除水分。

9.根据权利要求1所述的微间距用各向异性导电粘合剂制备方法，其特征在于，

所述焊料颗粒相对于所述各向异性导电粘合剂总量，在所述粘合剂树脂中按5至60体积％比率含有。

10.根据权利要求1所述的微间距用各向异性导电粘合剂制备方法，其特征在于，

所述粘合剂树脂由热固化性树脂构成，

所述焊料颗粒具有所述热固化性树脂的反应开始温度与固化温度之间的熔点。

11.根据权利要求1所述的微间距用各向异性导电粘合剂制备方法，其特征在于，

所述粘合剂树脂由热可塑性树脂构成，

所述焊料颗粒具有所述热可塑性树脂的玻璃转化温度以上的熔点。

12.根据权利要求1所述的微间距用各向异性导电粘合剂制备方法，其特征在于，

所述粘合剂树脂由光固化型树脂构成。

13.根据权利要求1所述的微间距用各向异性导电粘合剂制备方法，其特征在于，

所述焊料颗粒具有0.1～100μm的大小。

14.根据权利要求1所述的微间距用各向异性导电粘合剂制备方法，其特征在于，

所述焊料颗粒含有锡、铟、银、铋中两种以上，熔点为70～200℃。