[发明专利]基板检查装置、基板检查方法以及基板的制造方法

说明书

能够更可靠地实现在适当位置搭载电子部件的同时适当地检查至少粘接剂的涂敷状态。基板检查装置包括：图像处理单元(45)，基于图像数据生成实际焊料位置信息(Pjh)，该实际焊料位置信息(Pjh)是包含安装电子部件的2个以上焊料的焊料组的位置信息；以及理想粘接剂检查基准信息生成单元(47)，生成理想粘接剂检查基准信息(Krs)，该理想粘接剂检查基准信息(Krs)表示粘接剂的基准检查位置和/或基准检查范围。粘接剂的固化温度高于焊料的熔融温度。作为安装位置调整信息(Cji)向部件安装机输出基于实际焊料位置信息(Pjh)相对于理想搭载位置信息(Prh)的位置偏移量和位置偏移方向的信息，该理想搭载位置信息(Prh)表示设计数据上或制造数据上的焊料组的位置。至少对于粘接剂，以理想粘接剂检查基准信息(Krs)为基准进行检查。

技术领域

本发明涉及用于检查以印刷基板等为代表的基板的基板检查装置、基板检查方法以及基板的制造方法。

背景技术

通常，在印刷基板上安装电子部件时，首先在配置于印刷基板上的电极图案上印刷膏状焊料。接着，基于膏状焊料的粘性，将电子部件临时固定在印刷有膏状焊料的印刷基板上。另外，在使安装有电子部件的印刷基板通过规定回流炉时等，为了防止电子部件脱落等，有时在印刷基板上涂敷热固化性的粘接剂。而且，在安装电子部件后，印刷基板被导向回流炉，经过规定回流工序而进行焊接。通常，电子部件具有多个电极部(电极和引线)，各电极部分别接合于不同的膏状焊料。即，对由多个膏状焊料构成的焊料组安装一个电子部件。

但是，在回流工序的前阶段，进行关于粘接剂的涂敷状态和膏状焊料的印刷状态的检查。作为用于进行这种检查的检查装置，已知有利用进行膏状焊料印刷状态的判断的检查算法来进行粘接剂涂敷状态的检查的装置(例如，参照专利文献1等)。

另外，作为用于进行膏状焊料的印刷状态的检查的检查装置，提出了考虑到在回流工序中发挥自对准效果这一点的检查装置。自对准效果通过由回流工序熔融的膏状焊料沿着电极图案表面润湿扩散的作用而产生。作为这种检查装置，提出了如下装置：与实际印刷的膏状焊料的位置对应地，以电子部件(焊料组)为单位将检查的基准位置偏移规定量，并基于该偏移后的基准位置来检查各膏状焊料的印刷状态(例如，参照专利文献2等)。另外，在该检查装置中，作为与电子部件的安装位置相关的信息，向部件安装机输出从电子部件的安装基准位置仅仅偏移了所述规定量的位置的信息。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-328100号公报；

专利文献2：日本特开2009-192282号公报。

发明内容

发明所要解决的问题

但是，当粘接剂的固化温度低于膏状焊料的熔融温度时，由于粘接剂在膏状焊料熔融前固化，有可能无法充分发挥自对准效果。因此，作为与电子部件的安装位置相关的信息，如果向部件安装机输出从电子部件的安装基准位置仅仅偏移了所述规定量的位置的信息，则电子部件有可能被搭载在错误的位置上。

另一方面，当粘接剂的固化温度高于膏状焊料的熔融温度时，能够发挥自对准效果。在发挥这种自对准效果的条件下，在进行粘接剂的涂敷状态的检查时，可以考虑对于前者(专利文献1)的检查装置中的检查方法采用应用了后者(专利文献2)的检查装置中的检查方法的技术。即，可以考虑使用如下方法：在判断膏状焊料的印刷状态的检查算法中，将与检查的基准位置相关的信息仅偏移规定量，并基于与该偏移后的基准位置相关的信息，检查粘接剂的涂敷状态。

但是，膏状焊料和电子部件因自对准效果而移动，但粘接剂通常不会移动。因此，涂敷在不适当位置的粘接剂不会因自对准效果而在回流工序后移动到适当位置。因此，如上所述，当基于与偏移了的基准位置相关的信息来检查粘接剂的涂敷状态时，有可能无法适当地检查粘接剂的涂敷状态。例如，即使在检查中判断为良好，也会发生粘接剂的实际涂敷状态不良的情况。