[发明专利]电子部件用金属材料及其制造方法、使用了该电子部件用金属材料的连接器端子、连接器以及电子部件

说明书

本申请提供一种具有低粘合磨损性的电子部件用金属材料。电子部件用金属材料具备：基材；下层，形成于基材上，且包含选自由Ni、Cr、Mn、Fe、Co以及Cu构成的组即A构成元素组中的一种或两种以上；中层，形成于下层上；上层，形成于中层上，且包含选自由Sn和In构成的组即B构成元素组中的一种或两种、与选自由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os以及Ir构成的组即C构成元素组中的一种或两种以上的合金；以及处理层，形成于上层上，且C的含量为60at％以上并且O的含量为30at％以下。中层包含选自A构成元素组中的一种或两种以上、和、选自B构成元素组中的一种或两种，在250℃下加热30秒后的处理层的表面所附着的氧化物粒子的面积率为0.1％以下。

技术领域

本发明涉及一种电子部件用金属材料及其制造方法、使用了该电子部件用金属材料的连接器端子、连接器以及电子部件。

背景技术

在作为民生用和车载用电子设备用连接部件的连接器中，使用了在黄铜、磷青铜的表面实施Ni、Cu的基底镀敷，进一步在其上实施Sn或Sn合金镀敷而成的材料。Sn或Sn合金镀敷通常要求低接触电阻和高焊料润湿性的特性，而且近年来要求降低将通过压力加工对镀敷材料进行成形而成的阳端子与阴端子对接时的插入力。

对此，在专利文献1中公开了一种覆盖材料，其特征在于，具备具有导电性的基材和形成于所述基材的覆盖层，所述覆盖层至少在表面侧包含Sn与贵金属的金属间化合物。并且，记载了：据此，接触电阻低，具有低摩擦系数，对插入力的降低是有效的。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-126763号公报

发明内容

发明所要解决的问题

在专利文献1所记载的技术中，覆盖层包含Sn与贵金属的金属间化合物，包含Sn与贵金属的金属间化合物(Ag₃Sn)的Ag－Sn合金层的厚度优选为1μm以上且3μm以下。然而，在本发明人等的评价中，该厚度无法充分地降低插入力。另外，该合金层呈在Sn基质中分散有金属间化合物粒子的状态，因此，呈Sn露出的状态。但是，在腐蚀环境下，其表面可能会腐蚀。这会导致电阻的上升。

如此，以往的具有Sn－Ag合金/Ni基底镀敷结构的电子部件用金属材料仍残留着无法充分地降低插入力的问题。

本发明是为了解决上述问题而完成的，其问题在于，提供一种具有低粘合磨损性的电子部件用金属材料、使用了该电子部件用金属材料的连接器端子、连接器以及电子部件。需要说明的是，粘合磨损是指，起因于构成固体间的真实接触面积的粘合部分因摩擦运动发生断裂而产生的磨损现象。当该粘合磨损变大时，将阳端子与阴端子对接时的插入力变高。

用于解决问题的方案

本发明人进行了深入研究，结果发现：通过在基材上利用规定的金属设置下层、中层、上层以及处理层，并控制该处理层的加热后的表面的氧化物粒子的附着量，能制作具有低粘合磨损性的电子部件用金属材料。

基于以上的见解而完成的本发明在一方面中是一种电子部件用金属材料，其具备：基材；下层，形成于所述基材上，且包含选自由Ni、Cr、Mn、Fe、Co以及Cu构成的组即A构成元素组中的一种或两种以上；中层，形成于所述下层上；上层，形成于所述中层上，且包含选自由Sn和In构成的组即B构成元素组中的一种或两种、与选自由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os以及Ir构成的组即C构成元素组中的一种或两种以上的合金；以及处理层，形成于所述上层上，且C的含量为60at％以上并且O的含量为30at％以下，所述中层包含选自所述A构成元素组中的一种或两种以上、和、选自所述B构成元素组中的一种或两种，在250℃下加热30秒后的所述处理层的表面所附着的氧化物粒子的面积率为0.1％以下。