[发明专利]减少金属层中的应力

权利要求书

1.一种形成金属制品的系统，所述系统包括：

聚合物基板，所述聚合物基板具有的导热系数小于0.5W/(m-k)；

涂布器，用于在所述聚合物基板上形成金属微粒的层；

掩模敷料器，用于将掩模施加至所述金属微粒的层的一部分；和

脉冲辐照光源，用于使未被所述掩模覆盖的所述金属微粒的层的部分熔融，固结并且冷却，以形成固体金属层，

其中，所述聚合物基板可配制为使得所述聚合物基板的导热系数为所述固体金属层的导热系数的80％至120％。

2.根据权利要求1所述的系统，其中所述聚合物基板具有的导热系数小于0.1W/(m-K)。

3.根据权利要求1所述的系统，其中所述聚合物基板具有的导热系数小于0.07W(m-K)。

4.根据权利要求1所述的系统，其中所述聚合物基板具有的导热系数小于0.05W/(m-K)。

5.根据权利要求1所述的系统，其中所述聚合物基板具有的导热系数低于所述金属微粒的层的导热系数。

6.根据权利要求1所述的系统，其中所述掩模敷料器为油墨喷嘴。

7.根据权利要求1所述的系统，其中所述聚合物基板为复合材料。

8.一种形成金属制品的方法，所述方法包括：

在聚合物基板上形成金属微粒的层，其中所述聚合物基板比所述金属微粒的层具有更低的导热系数；

将所述金属微粒的层的一部分掩模；和

使用脉冲辐射光源，使金属微粒的层的未掩模部分熔化，固结并且冷却，以形成固体金属层，

其中，所述聚合物基板可配制为使得所述聚合物基板的导热系数为所述固体金属层的导热系数的80％至120％。

9.根据权利要求8所述的方法，进一步包括：重复形成、掩模和熔化，以构建多层固体金属物体。

10.根据权利要求8所述的方法，其中将所述金属微粒的层的一部分掩模用打印头进行。

11.根据权利要求8所述的方法，其中聚合物基板为乙二醇修饰的聚对苯二甲酸乙二醇酯。

12.根据权利要求8所述的方法，进一步包括，从所得金属物体去除所述聚合物基板。

13.根据权利要求8所述的方法，其中所形成的金属物体在没有烧结操作的情况下是大于99％致密的。

14.一种形成金属制品的方法，所述方法包括：

使金属微粒的层在聚合物基板上熔融；和

在所述聚合物基板上熔融的所述金属微粒的层的顶部上，形成连续的熔化的金属微粒的层，固结并且冷却，以形成固体金属层，

其中，所述聚合物基板可配制为使得所述聚合物基板的导热系数为所述固体金属层的导热系数的80％至120％。

15.根据权利要求14所述的方法，进一步包括，使所述聚合物基板溶解而不使所述熔融的金属微粒的层溶解。