[发明专利]用于解决印刷电路板上的LED未对准的方法

权利要求书

1.一种用于将一个或多个发光二极管对准地安装在印刷电路板上的方法，包括：

将一个或多个发光二极管安装在印刷电路板上，所述印刷电路板具有第一对准特征；

光学地感测安装在所述印刷电路板上的所述一个或多个发光二极管的方位；

基于所述一个或多个发光二极管的所述方位的光学感测，修改所述印刷电路板上的所述第一对准特征，以在所述印刷电路板上形成修改的对准特征，所述修改的对准特征修改通过所述第一对准特征而变得可用的空间；以及

通过使用所述修改的对准特征来将所述印刷电路板安装在支撑表面上，来将二次光学器件与所述一个或多个发光二极管对准，使得所述印刷电路板上的发光二极管的未对准通过所述修改的对准特征而被抵消。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述印刷电路板上的所述第一对准特征是过大尺寸的孔，并且修改所述第一对准特征包括通过向所述过大尺寸的孔添加调节填充物来减小通过所述过大尺寸的孔而变得可用的空间。

3.根据权利要求1所述的方法，还包括：

在所述第一对准特征附近附着金属膜；

基于所述一个或多个发光二极管的所述方位，在所述金属膜上方对准预先形成的金属环，所述预先形成的金属环包括比由所述第一对准特征创建的所述空间更小的孔；以及

基于所述对准，将所述金属环附着到所述金属膜，以形成所述修改的对准特征。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述二次光学器件附接到所述支撑表面。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述支撑表面包括第一开口，并且所述方法还包括利用穿过所述修改的对准特征和所述第一开口的螺栓来将所述印刷电路板安装到所述支撑表面。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述支撑表面包括从所述支撑表面凸出的对准销，并且所述方法还包括通过将所述对准销放置穿过所述修改的对准特征来将所述印刷电路板安装到所述支撑表面。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述支撑表面是形成壳体的一部分的散热器，其中，所述壳体将所述散热器与二次光学器件对准。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述支撑表面是所述二次光学器件的一部分。

9.一种光照系统，包括：

印刷电路板，具有第一对准特征；

一个或多个发光二极管，安装在所述印刷电路板上；

修改组件，附着到所述第一对准特征以形成修改的对准特征，所述修改的对准特征减小通过所述第一对准特征而变得可用的空间，所述修改的对准特征的方位基于所述一个或多个发光二极管的方位；以及

二次光学器件，使用所述修改的对准特征来耦合到所述印刷电路板，使得所述印刷电路板上的发光二极管的任何未对准通过所述修改的对准特征的所述方位而被抵消。

10.根据权利要求9所述的光照系统，还包括支撑表面，其中，所述二次光学器件附接到支撑表面，并且所述印刷电路板通过使所述修改的对准特征与所述支撑表面上的第二对准特征对准而安装在所述支撑表面上，所述第二对准特征选自开口和对准销中的一个。

11.根据权利要求9所述的光照系统，其中，所述修改组件包括金属环，所述光照系统还包括：

金属膜，在所述第一对准特征附近，所述金属膜包括比所述第一对准特征更大的开口；以及

金属环，附着到所述金属膜以形成所述修改的对准特征，所述金属环包括比所述第一对准特征更小的开口。

12.根据权利要求9所述的光照系统，其中，所述修改组件包括调节填充物。

13.根据权利要求9所述的光照系统，其中，所述修改的对准特征与附接到所述二次光学器件的支撑表面上的第二对准特征对准。