[发明专利]用于电子部件的承载带

说明书

本发明提供了一种用于传送多个预定部件的柔性承载带，该柔性承载带包括柔性基板，该柔性基板沿着承载带的纵向轴线延伸。间隔开的口袋沿着柔性基板的纵向轴线设置。每个口袋被配置成接收和存储部件。每个口袋被对应的通道基本上围绕，从而在口袋和通道之间形成桥接件。当第一承载带的第一口袋接收和存储部件并且第二承载带的第二口袋相对于第一口袋居中并放置在第一口袋上时，使得第二口袋的底壁面向第一口袋中的部件，与第二口袋相关联的通道减少第二口袋底壁和存储在第一口袋中的部件之间的接触。

技术领域

本公开广泛地涉及用于电子部件封装应用的承载带。

背景技术

随着电子设备小型化，电子部件的存储、处理和传送变得更加重要。一般来讲，电子部件被传送到承载带中组件的某个位置，该承载带具有形成在其中的多个口袋来容纳电子部件。承载带可被上带或膜覆盖。通常通过热成形或压花操作制造载带，其中热塑性聚合物的幅材被递送到形成承载带中的部件口袋的模具。盖膜可沿承载带的边缘连续热密封，以密封承载带的口袋内的电子部件。

在电子设备或稍后将被用于构建电子设备的子组件的组装期间，将电子部件安装到印刷电路板(PCB)或其它基板上。在该组装过程期间将盖膜从承载带移除，以暴露位于承载带的口袋内的电子部件。该部件通常通过自动精密贴片机从口袋中提升，并被安装到正在被组装的PCB或基板上。

发明内容

根据一些实施方案，用于传送多个预定部件的柔性承载带包括沿着承载带纵向轴线延伸的柔性基板。沿着承载带纵向轴线在柔性基板中形成多个间隔开的口袋，每个口袋被配置成接收和存储预定部件并且包括低于基板的底壁。至少一个通道形成在柔性基板中，并且基本上围绕多个口袋中的对应口袋。通道具有的底壁低于口袋的底壁。通道和口袋在两者之间限定与至少一个通道基本上共延的桥接件。桥接件的顶部表面高于基板的顶部表面。当多个口袋中的第一口袋接收并存储预定部件，并且对应于至少一个通道的口袋相对于第一口袋居中并且放置在该第一口袋上时，其中口袋的底壁面向部件，通道减少对应口袋的底壁和存储在口袋中的部件之间的接触。

一些实施方案涉及用于传送多个预定部件的柔性承载带。承载带包括沿着承载带纵向轴线延伸的柔性基板。沿着承载带纵向轴线在柔性基板中形成多个间隔开的口袋。每个口袋具有主口袋，该主口袋被配置成能够接收并存储预定部件。每个口袋具有围绕主口袋的辅助口袋。主口袋和辅助口袋限定位于基板同一侧上的开口，并且通过限定两者之间的桥接件彼此隔离。当主口袋接收并存储预定部件时，桥接件防止部件移动到辅助口袋。

本申请的这些方面和其它方面从下面的详细描述将显而易见。然而，在任何情况下都不应将上面的总结理解为是对所要求保护的主题的限制，该主题仅仅由所附权利要求限定。

附图说明

图1是根据一些实施方案的柔性承载带的透视图。

图2是沿柔性承载带的纵向轴线截取的图1的柔性承载带的剖视图；

图3示出了根据一些实施方案的堆叠在第二承载带上的第一承载带；

图4是根据一些实施方案的承载带和上带的透视图；并且

图5是沿承载带的纵向轴线截取的图5的承载带和上带的剖视图。

图未必按照比例绘制。图中使用的相似数字指代相似的部件。然而，应当理解，在给定图中使用数字指代部件不旨在限制另一图中用相同数字标记的部件。

具体实施方式

随着半导体和/或其它电子部件变得更小且更薄，电子部件可能在装运和处理期间从口袋中移出，特别是当行进通过取放机时。在电子部件被设置在承载带上并由上带和/或第二承载带覆盖的情况下，当承载带中的电子部件粘附到上带或第二承载带的底部时可能有问题。本文所述的实施方案针对设置在承载带中的电子部件来解决本文所述的和其它挑战。