[发明专利]粘合片

权利要求书

1.一种粘合片，其是在对粘合片上的半导体元件进行密封时使用的粘合片，

该粘合片具备基材、和包含粘合剂组合物的粘合剂层，

所述粘合剂层的利用在100℃的气体氛围中对硅的芯片拉力试验求出的值为3.0N/芯片以上，并且，

将所述粘合剂层粘贴于聚酰亚胺膜并于190℃加热1小时后，其在40℃气体氛围中对所述聚酰亚胺膜的粘合力为1.0N/25mm以下。

2.根据权利要求1所述的粘合片，其中，将所述粘合片的所述粘合剂层粘贴于聚酰亚胺膜并于190℃加热1小时后，其在40℃气体氛围中对所述聚酰亚胺膜的粘合力为0.1N/25mm以上。

3.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，将所述粘合片的所述粘合剂层粘贴于聚酰亚胺膜并于190℃加热1小时后，其在室温下对所述聚酰亚胺膜的粘合力为0.4N/25mm以上且10.0N/25mm以下。

4.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述基材在100℃下的储能模量为1×10⁷Pa以上。

5.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述粘合剂层由丙烯酸类粘合剂组合物或有机硅类粘合剂组合物形成。

6.根据权利要求5所述的粘合片，其中，所述粘合剂层由丙烯酸类粘合剂组合物形成。

7.根据权利要求6所述的粘合片，其中，所述丙烯酸类粘合剂组合物包含丙烯酸类共聚物，

所述丙烯酸类共聚物包含源自(甲基)丙烯酸烷基酯的共聚物成分，

所述(甲基)丙烯酸烷基酯的烷基的碳原子数为6～10。

8.根据权利要求7所述的粘合片，其中，源自(甲基)丙烯酸烷基酯的共聚物成分的质量在所述丙烯酸类共聚物的总质量中所占的比例为90质量％以上。

9.根据权利要求7或8所述的粘合片，其中，所述丙烯酸类共聚物包含以(甲基)丙烯酸2-乙基己酯为主要单体的丙烯酸类共聚物。

10.根据权利要求7或8所述的粘合片，其中，所述丙烯酸类共聚物包含源自具有羟基的单体的共聚物成分。

11.根据权利要求10所述的粘合片，其中，所述源自具有羟基的单体的共聚物成分的质量在所述丙烯酸类共聚物的总质量中所占的比例为3质量％以上。

12.根据权利要求7或8所述的粘合片，其中，所述丙烯酸类粘合剂组合物包含使至少配合有所述丙烯酸类共聚物和交联剂的组合物交联而得到的交联物，所述交联剂以具有异氰酸酯基的化合物为主成分。

13.根据权利要求6～8中任一项所述的粘合片，其中，所述丙烯酸类粘合剂组合物含有粘合助剂，所述粘合助剂包含具有反应性基团的低聚物。

14.根据权利要求13所述的粘合片，其中，所述粘合剂组合物包含使至少配合有丙烯酸类共聚物、所述粘合助剂及交联剂的组合物交联而得到的交联物，所述交联剂以具有异氰酸酯基的化合物为主成分。

15.根据权利要求5所述的粘合片，其中，所述粘合剂层由有机硅类粘合剂组合物形成，所述有机硅类粘合剂组合物包含加聚型有机硅树脂。