[发明专利]温度控制设备、温度控制方法、计算机程序和记录介质有效

专利信息
申请号: 201780087479.9 申请日: 2017-02-28
公开(公告)号: CN110622095B 公开(公告)日: 2022-04-01
发明(设计)人: 近藤正;立石洁;村上智也;县麻华里;安达玄纪 申请(专利权)人: 日本先锋公司;日机装株式会社
主分类号: G05D23/19 分类号: G05D23/19;G05B11/36
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 韩峰;孙志湧
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 温度 控制 设备 方法 计算机 程序 记录 介质
【说明书】:

一种温度控制设备,其被设置有:吸热/散热装置(130),其被配置为加热或冷却温度控制对象(110);温度检测装置(210),其被配置为检测温度控制对象周围的第一温度;控制装置(260),其被配置为基于可变目标温度来控制吸热/散热装置;以及可变温度设置装置(240),其被配置为基于第一温度和指示目标温度的目标温度信息来将可变目标温度设置为第一可变目标温度。根据这样的温度控制设备,目标温度按需变为适当的值,使得可以减少温度控制对象达到目标温度所需的时间。

技术领域

本发明涉及控制温度控制对象的吸热或散热的温度控制设备和温度控制方法以及计算机程序和记录介质。

背景技术

对于这种类型的设备,已知一种设备,其被配置为通过使用热(或热量)传递元件(例如,珀耳帖元件)来控制温度控制对象的温度。例如,专利文献1公开了一种设备,其被配置为反馈半导体激光器的温度以使其接近预定的目标温度。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开昭63-191989号公报

发明内容

技术问题

当通过设置目标温度来执行温度控制时,如果当前温度与目标温度之间存在大的温差,则可能发生过冲(overshooting)或振荡(hunting)。因此,即使进行快速加热或冷却,也需要相对长的时段来将温度控制对象的温度稳定在目标温度,这在技术上是有问题的。

以上是本发明要解决的问题的一个例子。因此,本发明的一个目的是提供一种可以优选地通过控制温度控制对象的吸热或散热来执行温度控制的温度控制设备和温度控制方法以及计算机程序和记录介质。

技术问题的解决方案

可以通过一种温度控制设备来实现本发明的上述目的,该温度控制设备具有:吸热/散热装置,其被配置为加热或冷却温度控制对象;温度检测装置,用于检测温度控制对象周围的第一温度;控制装置,其被配置为基于可变目标温度来控制吸热/散热装置;以及,可变温度设置装置,其被配置为基于第一温度和指示目标温度的目标温度信息来将可变目标温度设置为第一可变目标温度。

可以通过一种温度控制方法来实现本发明的上述目的,该温度控制方法具有:检测温度控制对象周围的第一温度的温度检测过程;基于可变目标温度来控制吸热/散热装置的控制过程;以及基于第一温度和指示目标温度的目标温度信息来将可变目标温度设置为第一可变目标温度的可变温度设置过程。

可以通过用于温度控制设备的计算机程序来实现本发明的上述目的,该温度控制设备包括被配置为加热或冷却温度控制对象的吸热/散热装置,该计算机程序允许温度控制设备执行:检测温度控制对象周围的第一温度的温度检测过程;基于可变目标温度来控制吸热/散热装置的控制过程;以及基于第一温度和指示目标温度的目标温度信息来将可变目标温度设置为第一可变目标温度的可变温度设置过程。

可以通过其上记录有上述计算机程序的记录介质来实现本发明的上述目的。

附图说明

[图1]图1是示出根据实施例的温度控制设备的配置的框图。

[图2]图2是示出根据实施例的温度控制设备的操作流程的流程图。

[图3]图3是示出目标温度初始设置过程的流程的流程图。

[图4]图4是示出计算暂时目标温度的方法的示例的概念图。

[图5]图5是示出目标温度更新定时过程的流程的流程图。

[图6]图6是示出目标温度更新过程的流程的流程图。

[图7]图7是示出目标温度计算过程的流程的流程图。

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