[发明专利]用于形成粘合涂层的基于浆料的方法及通过该方法形成的制品

权利要求书

1.一种方法，所述方法包括：

在硅基衬底（14）上涂覆粘合涂层浆料，所述粘合涂层浆料包含在粘合涂层流体载体中的粘合涂层修补材料，所述粘合涂层修补材料包含硅基粉末、粘合涂层粘合剂和粘合涂层烧结助剂，所述硅基粉末选自硅、硅合金、金属硅化物或它们的组合，所述硅基粉末包含多个中值粒径小于1μm的小颗粒，多个中值粒径为1μm至6μm的中等颗粒和多个中值粒径大于6μm的大颗粒；其中，多个小颗粒以硅基粉末体积的60体积％至80体积％的量存在，多个中等颗粒以硅基粉末体积的10体积％至30体积％的量存在，多个大颗粒以硅基粉末体积的10体积％至30体积％的量存在；

干燥硅基衬底（14）上的粘合涂层浆料，形成干粘合涂层（44）；以及

在氧化气氛中烧结所述干粘合涂层（44）中的所述硅基粉末，以在硅基衬底（14）上形成烧结粘合涂层（64）；所述烧结粘合涂层（64）包含硅基相和硅基相的氧化物，所述硅基相选自硅、硅合金、金属硅化物或它们的组合；

其中所述烧结粘合涂层（64）中的所述硅基相的氧化物以25体积%至55体积%的量存在。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述硅合金包含硼。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述粘合涂层浆料包含粘合涂层修补材料，所述粘合涂层修补材料的量为所述粘合涂层浆料的25％至70％，以体积计。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述粘合涂层修补材料包含粘合涂层粘合剂，所述粘合涂层粘合剂的量为所述粘合涂层修补材料的2.5重量％至8重量％。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述粘合涂层修补材料包含粘合涂层烧结助剂，所述粘合涂层烧结助剂的量为所述粘合涂层修补材料的0.5重量％至4.5重量％。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述硅基衬底（14）包含碳化硅基陶瓷复合材料。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述粘合涂层烧结助剂包含硼。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述干粘合涂层（44）的烧结包括：在1000℃至1400℃之间的温度下，对所述干粘合涂层（44）进行热处理。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述氧化气氛包含空气或燃烧气体。

10.根据权利要求1所述的方法，其中，在包含所述硅基衬底（14）的部件的操作期间进行所述干粘合涂层（44）的烧结。

11.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法还包括：

在所述干粘合涂层（44）上涂覆环境屏障涂层EBC浆料，所述EBC浆料包含在EBC流体载体中的EBC修补材料，所述EBC修补材料包含EBC粉末和EBC粘合剂；

干燥在所述干粘合涂层（44）上的EBC浆料，形成干EBC（46）；

在氧化气氛中烧结所述干粘合涂层（44）和所述干EBC（46），在硅基衬底（14）上形成烧结粘合涂层（64）以及在烧结粘合涂层（64）上形成烧结环境屏障涂层EBC（66）。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述EBC粉末包含稀土单硅酸盐RE₂SiO₅或稀土二硅酸盐RE₂Si₂O₇中的至少一种。