[发明专利]基板模块在审
| 申请号： | 201780087907.8 | 申请日： | 2017-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN110383604A | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 冈南佑纪;板仓洋;明星庆洋 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01R24/42 | 分类号： | H01R24/42;H01R12/71 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导体 去除 同轴连接器 基板模块 接地导体 信号焊盘 印刷基板 芯线 覆盖 | ||
1.一种基板模块，其特征在于，具有：
同轴连接器，其具有第1接地导体部及第2接地导体部，该第1接地导体部为筒状的导体部件，且在筒状的内部配置有同轴线缆的芯线，该第2接地导体部为从所述第1接地导体部沿轴向延伸出的半筒状的导体部件，且将所述芯线的端部覆盖；以及
印刷基板，其具有信号焊盘、与所述信号焊盘电连接的信号配线、以及遍及对所述同轴连接器进行安装侧的边缘整体而将导体去除后的导体去除区域，
所述同轴连接器安装于所述导体去除区域，
所述芯线的端部以被安装于所述导体去除区域的所述同轴连接器的所述第2接地导体部覆盖的状态，与所述信号焊盘接触。
2.根据权利要求1所述的基板模块，其特征在于，
具有接地焊盘，该接地焊盘设置于所述印刷基板，与所述第2接地导体部接合，
所述接地焊盘具有小于或等于所述第2接地导体部的接合面的面积。
3.根据权利要求1所述的基板模块，其特征在于，
具有第1介电部，该第1介电部是在所述第2接地导体部的内部对彼此不同的相对介电常数的多个介电体进行层叠，在最下层中将彼此不同的相对介电常数的多个介电体沿轴向分别配置而构成的。
4.根据权利要求1所述的基板模块，其特征在于，
具有第2介电部，该第2介电部是在所述第1接地导体部的内部对彼此不同的相对介电常数的多个介电体进行层叠，在最上层中将彼此不同的相对介电常数的多个介电体沿轴向分别配置而构成的。
5.根据权利要求3所述的基板模块，其特征在于，
所述多个介电体配置为在所述最下层中朝向所述芯线的端部的前端侧而相对介电常数逐渐地变高。
6.根据权利要求4所述的基板模块，其特征在于，
所述多个介电体配置为在所述最上层中朝向所述芯线的端部的前端侧而相对介电常数逐渐地变高。
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