[发明专利]半导体基板清洗装置

说明书

本发明揭示了一种半导体基板清洗装置。装置包括腔室(101)、卡盘(102)、液体收集器(104)、围墙(105)、至少一个驱动装置(106)、至少一个内部分配器(111)及至少一个外部分配器(118)。腔室(101)具有顶壁(1011)、侧壁(1012)和底壁(1013)。卡盘(102)设置在腔室(101)内用来保持半导体基板(103)。液体收集器(104)围绕着卡盘(102)。围墙(105)围绕着液体收集器(104)。所述的至少一个驱动装置(106)驱动围墙(105)上下移动，其中，当所述的至少一个驱动装置(106)驱动围墙(105)向上移动时，由液体收集器(104)、围墙(105)、腔室(101)的顶壁(1011)及腔室(101)的底壁(1013)形成密封室(110)。所述的至少一个内部分配器(111)设置在该密封室(110)内。所述的至少一个外部分配器(118)设置在该密封室(110)外。在使围墙(105)向下移动后，所述的至少一个外部分配器(118)能进、出该密封室(110)。

技术领域

本发明涉及半导体器件制造领域，更具体地，涉及一种半导体基板清洗装置，该装置能够防止酸雾或碱雾腐蚀该装置的清洗腔内的部件。

背景技术

随着半导体工业的发展，半导体器件的特征尺寸不断减小，芯片的集成度不断提高。相应地，对基板表面清洁度的要求变得更为严格，因为劣质的清洗可能导致器件失效从而增加集成电路制造的成本。为了得到高质量的半导体器件，基板必须具有一个非常洁净的表面，这就意味着基板上没有颗粒、金属、有机物等污染物。虽然不存在完全洁净的基板表面，然而，超大规模集成电路的发展要求基板的表面尽可能地洁净，这使得基板的清洗工艺面临着挑战。现在常用的清洗方法是湿式化学清洗，它使用有机溶剂、碱性溶液、酸性溶液、表面活性剂或其他化学试剂，配合超声波或兆声波、加热或其他物理措施，将颗粒、金属或有机物等污染物从基板表面去除，然后用去离子水冲洗基板，以获得洁净的基板。

通常，SPM(H₂SO₄+H₂O₂+H₂O)清洗液用来去除基板表面上的有机污染物。SPM清洗液具有很强的氧化能力，可去除有机污染物和一些金属污染物。SPM清洗需要高浓度的硫酸溶液并且需要在高温(120℃-150℃)下进行。如此高的浓度和温度会产生酸雾。由于缺乏对酸雾的有效处理，SPM的使用受到限制，SPM清洗不能被广泛推广。在传统的基板清洗装置中，高温酸雾可能会充满基板清洗装置的清洗腔，导致酸雾腐蚀清洗腔内的部件。另外，IPA(异丙醇)也通常用于基板的清洗过程。众所周知IPA是易燃液体，明火或高热将会引起IPA燃烧爆炸。因此，在传统的基板清洗装置中使用高温SPM溶液会对生产安全构成严重威胁。

发明内容

因此，本发明的一个目的是揭示一种半导体基板清洗装置，该装置防止酸雾腐蚀装置的清洗腔内的部件。

本发明的另一个目的是提高半导体器件制造的生产安全性。

根据本发明的一个实施例，提出的半导体基板清洗装置包括腔室、卡盘、液体收集器、围墙、至少一个驱动装置、至少一个内部分配器及至少一个外部分配器。腔室具有顶壁、侧壁和底壁。卡盘设置在腔室内用来保持半导体基板。液体收集器围绕着卡盘。围墙围绕着液体收集器。所述的至少一个驱动装置驱动围墙上下移动，其中，当所述的至少一个驱动装置驱动围墙向上移动时，由液体收集器、围墙、腔室的顶壁及腔室的底壁形成密封室。所述的至少一个内部分配器设置在该密封室内。所述的至少一个外部分配器设置在该密封室外。在驱动围墙向下移动后，所述的至少一个外部分配器能进出该密封室。