[发明专利]内导体元件

权利要求书

1.一种内导体元件(10)，其用于第一电子组件(2)和第二电子组件(6)之间的同轴连接器，所述内导体元件包括：

用于与所述第一电子组件(2)接触的第一接触区域(11)；

用于与所述第二电子组件(6)接触的第二接触区域(12)；以及

连接所述第一接触区域(11)与所述第二接触区域(12)的连接区域(13)；

其中，所述第一接触区域(11)的外径小于所述第二接触区域(12)的外径；

其中，所述连接区域(13)的表面附接有多个弹性翼片(18)，所述多个弹性翼片(18)围绕所述连接区域(13)的圆周分布并且径向向外。

2.如权利要求1所述的内导体元件(10)，其中，

所述第一接触区域(11)和/或所述第二接触区域(12)分别包括径向定向的弹性。

3.如权利要求1所述的内导体元件(10)，其中，

所述第一接触区域(11)的表面和/或所述第二接触区域(12)的表面是滚花的。

4.如权利要求1至3中任一项所述的内导体元件(10)，其中，

邻接所述第一接触区域(11)设置有沿轴向方向以锥形延伸的区域(14)。

5.如权利要求1至3中任一项所述的内导体元件(10)，其中，

每个弹性翼片(18)由合成材料制成。

6.如权利要求1至3中任一项所述的内导体元件(10)，其中，

所述内导体元件(10)为压弯部件。

7.如权利要求1至3中任一项所述的内导体元件(10)，其中，

所述第二接触区域(12)的端面设有用于容纳接合工具(17)的钻孔(16)。

8.一种包括第一电子组件和第二电子组件的系统(1)，其中，所述第一电子组件(2)和所述第二电子组件(6)经由至少一个同轴连接器连接，所述至少一个同轴连接器分别包括至少一个如权利要求1至7中任一项所述的内导体元件(10)和外导体元件(4)；

其中，相应的所述外导体元件(4)各自机械连接和电连接到所述第一电子组件(2)和所述第二电子组件(6)并且相应的所述外导体元件(4)分别包括钻孔(5)，相关的所述内导体元件(10)相对于相应的所述外导体元件(4)同轴设置在所述钻孔(5)中；

其中，相应的所述内导体元件(10)分别在位于所述第一电子组件(2)中的相关联的钻孔(8)中电连接和机械连接到所述第一电子组件(2)，并且相应的所述内导体元件(10)在位于所述第二电子组件(6)中的相关联的钻孔(9)中电连接和机械连接到所述第二电子组件(6)；

其中，所述第一电子组件(2)中的钻孔(8)的内径分别小于所述第二电子组件(6)中的钻孔(9)的内径。

9.如权利要求8所述的系统(1)，其中，

相应的所述内导体元件(10)分别直接连接到所述第一电子组件(2)和所述第二电子组件(6)。

10.如权利要求8或9所述的系统(1)，其中，

相应的所述内导体元件(10)分别通过压入配合设置连接在所述第一电子组件(2)相关联的钻孔(8)中和所述第二电子组件(6)的相关联的钻孔(9)中。

11.如权利要求8或9中任一项所述的系统(1)，其中，

绝缘体元件(20)相对于所述内导体元件(10)和所述外导体元件(4)以同轴方式设置在相应的所述内导体元件(10)和相应的所述外导体元件(4)之间。

12.如权利要求11所述的系统(1)，其中，

在绝缘体元件(20)的朝向所述第二电子组件(6)的端面和与所述绝缘体元件(20)相关联的钻孔(21)的内壁之间设置用于使所述内导体元件(10)定心的倒角(22)。